研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦11月26日指出，DRAM產(chǎn)業(yè)在第三季量?jī)r(jià)齊揚(yáng)后，第四季將進(jìn)入“以價(jià)補(bǔ)量”的新階段。隨著原廠庫(kù)存普遍見底，出貨比特季增幅將明顯收斂，但為確保供貨無(wú)虞，云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）對(duì)漲價(jià)態(tài)度相對(duì)開放，其他應(yīng)用領(lǐng)域也勢(shì)必被迫跟進(jìn)，推升DRAM合約價(jià)快速墊高。

集邦預(yù)估，第四季一般型DRAM（conventional DRAM）合約價(jià)將季增45%～50%；若加計(jì)高帶寬內(nèi)存（HBM），一般型DRAM與HBM合并計(jì)算的整體合約價(jià)漲幅更上看50%～55%。也就是說(shuō)，第三季在HBM放量與一般型DRAM合約價(jià)走升帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收雖已季增30.9%、達(dá)到414億美元，但真正的“價(jià)格行情主秀”將落在第四季。

報(bào)告指出，由于原廠庫(kù)存水位已回到相對(duì)健康區(qū)間，第四季不再以“拼出貨量”為主，而是通過合約價(jià)調(diào)整回補(bǔ)過去幾年的低價(jià)壓力。CSP在AI運(yùn)算與數(shù)據(jù)中心建設(shè)上急需鎖定中長(zhǎng)約與產(chǎn)能，成為帶頭接受漲價(jià)的主力客戶；手機(jī)、PC及其他消費(fèi)與工控應(yīng)用若未及早配合調(diào)漲，恐面臨拿不到貨、或是價(jià)格被動(dòng)追高的雙重壓力。

從主要供應(yīng)商角度來(lái)看，第三季韓美大廠已借由產(chǎn)品組合與價(jià)格調(diào)整站穩(wěn)腳步，為第四季漲價(jià)鋪路。SK海力士、三星、美光三強(qiáng)合計(jì)市占逼近九成，其中美光第三季營(yíng)收季增逾五成、市占躍升至25.7%，顯示在AI與HBM需求推動(dòng)下，第二梯隊(duì)也積極搶市。中國(guó)臺(tái)灣廠商南亞科、華邦電、力積電則借由成熟制程與特規(guī)產(chǎn)品補(bǔ)上市場(chǎng)缺口，在第三季已提前受惠庫(kù)存回補(bǔ)潮，預(yù)料第四季同樣將在漲價(jià)循環(huán)中享有議價(jià)與接單優(yōu)勢(shì)。

整體而言，集邦認(rèn)為，DRAM市場(chǎng)已從前年、去年“殺價(jià)去庫(kù)存”的低潮，快速翻轉(zhuǎn)為“供應(yīng)吃緊、價(jià)格主導(dǎo)”的賣方市場(chǎng)。對(duì)下游客戶而言，第四季不僅是成本壓力開始放大的關(guān)鍵季度，也將決定明年在AI與高端運(yùn)算浪潮下，能否穩(wěn)住內(nèi)存供應(yīng)與毛利空間。