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電子產業運行動態觀察(2022年7月)

2022-07-08 來源:華強電子產業研究所
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關鍵詞: 高通 聯發科 三星

1、深圳市發布《關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》

日前,深圳市發布《關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》(以下簡稱《意見》),《意見》梳理20個戰略性新興產業重點細分領域和8個未來產業重點發展方向。

《意見》提出到2025年,戰略性新興產業增加值超過1.5萬億元,成為推動經濟社會高質量發展的主引擎。培育一批具有產業生態主導力的優質龍頭企業,推動一批關鍵核心技術攻關取得重大突破,打造一批現代化先進制造業園區和世界級“燈塔工廠”,形成一批包括網絡與通信、半導體與集成電路、智能終端等在內的引領型新興產業集群。

《意見》還提出,實施培育壯大市場主體“30條”,推進“個轉企”“小升規”“規做精”“優上市”,打造一批國家級專精特新“小巨人”企業,大力培育“獨角獸”企業,形成一批專注于戰略性新興產業集群的“隱形冠軍”企業、創新領軍企業、未來新興企業。

深圳七大戰略性新興產業及20大產業集群一覽

深圳八大未來產業



2、IC insights:盡管艱難,半導體2022年仍將增長11%




近日,市調機構IC Insights更新了本季度的《麥克林報告2022》。報告顯示,今年微處理器和功率分立器件的收益更高,但在全球經濟面臨更大風險的情況下,光電子產品的銷售額增長放緩。

盡管在通貨膨脹、能源成本飆升、供應鏈持續出現問題、新冠疫情和俄烏沖突的大背景下,IC Insights仍樂觀預計2022年半導體總銷售額將增長11%——與去年同期的增長率相同。并在今年達到創紀錄的6807億美元銷售額。

報告還調整了2022年多個主要半導體產品類別的銷售增長預測。這些變化相互抵消,使2022年半導體市場的整體增長保持在11%。報告認為,經濟下行壓力對全球增長構成挑戰,形勢嚴峻。

報告將微組件(micro component)IC的銷售預測從今年年初的7%提高到11%。這一增長是由嵌入式MPU類別(現在增長12%,之前為9%)和蜂窩微應用處理器(增長22%,遠高于1月份預測的10%)。

報告對2022年IC總銷售額增長的總體預測保持不變,預計今年將增長11%,達到創紀錄的5671億美元。報告還認為,模擬IC(增長12%)和邏輯IC(上升11%)的預測依然不變。

報告下調了今年非IC半導體市場類別的總銷量預測——光電子、傳感器和執行器以及分立器件(O-S-D),它們占全球半導體總收入的17%左右,現在預計將增長9%至1136億美元,這主要是因為CMOS圖像傳感器和照明設備(主要是LED)的影響。

然而,光電子學的弱點部分被分立半導體的強勁增長所抵消,主要是由于全球供應緊張和平均售價(ASP)上漲,功率器件(現在預計到2022 年將增長11%)和二極管(預計增長10%)的銷售額增長較高。報告對傳感器/執行器半導體15%的強勁增長預測保持不變。




3、Counterpoint:一季度全球智能手機芯片市場份額排名




據市調機構Counterpoint報告顯示,2022年第一季度全球智能手機芯片收入最高的是高通,出貨量最高的是聯發科。

按出貨量統計:一季度全球智能手機AP市場聯發科以38%的份額引領智能手機SoC市場,2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長20%;聯發科在其天璣700和天璣900系列的推動下,在中低端批發價格領域占據主導地位。

高通在本季度獲得了30%的市場份額,在目前的大經濟環境和疲軟的中國市場背景下,高通憑借驍龍700和800系列的收入依然維持住了高端市場的定位。


按營收統計:由于高端銷售強勁,高通在2022年第一季度的收入方面以44%的份額主導了AP市場,而聯發科只有19%的市場份額,主要憑借天璣9000為整體收入贏得了增長。隨著供應得到改善,高通在所有主要中國品牌中贏得了旗艦機型的青睞。這些設備現在正在進入市場。此外,三星增加了搭載驍龍芯片的Galaxy S22系列型號(歐版S22系列部分使用的是三星的自研芯片),這也是高通公司的一大亮點。

Counterpoint的Foundry和AP/SoC最新研究中顯示,在全球高端和中端5G產品的推動下,2022年第一季度全球智能手機AP/SoC芯片組和基帶市場中營收同比增長23%,而5G AP/SoC和基帶收入同比增長36%。




總體情況:

  • 高通:高通以44%的份額領先智能手機AP/SoC和基帶收入。高通公司的收入在2022年第一季度同比增長56%,這是由于更高的溢價組合導致了平均售價的增長。高通智能手機AP/SoC和基帶收入的大約四分之一來自其分立基帶的銷售。

  • 聯發科:聯發科在全球智能手機AP/SoC和基帶收入中占據19%的份額。聯發科的AP/SoC和基帶組合收入在2022年第一季度同比增長29%。但得益于更貴的5G產品,聯發科也憑借其天璣9000系列成功打入高端旗艦層面。

  • 蘋果:憑借用戶對高端iPhone 13系列持續穩定的需求,蘋果以26%的市場份額位居第二。不過目前蘋果在iPhone 12和iPhone 13系列中依然使用高通的基帶進行5G網絡支持。

  • 三星Exynos:在2022年第一季度的芯片和基帶收入中,三星以7%的份額位居第四。三星電子的營收也隨之實現增長。得益于Exynos 1280的推出,三星電子在2022年第一季度的出貨量較去年四季度有所增加,該產品被用于Galaxy A33 5G、Galaxy A53 5G和Galaxy M33 5G。但三星Exynos在2022年第一季度(1~3月)的市場占有率卻出現了下滑。這是因為在旗艦產品Galaxy S22系列中,三星電子的市場占有率正被高通逐漸蠶食。

  • 紫光展銳:UNISOC占芯片和基帶總收入的3%,其中大部分收入來自4G芯片。2022年第一季度,UNISOC芯片出貨量的份額達到11%。得益于缺芯和對手較少關注4G LTE芯片領域,紫光成功贏得了新客戶和市場份額,因此其份額有所增加。例如realme、榮耀、摩托羅拉、三星、中興和傳音等都推出了搭載紫光展銳賁系列芯片的手機。

  • 海思半導體:受美國禁令影響,華為無法生產海思麒麟芯片,目前麒麟SoC的庫存已接近枯竭,總營收也從2021年第一季度的8%下降到2022年第一季度的1%。




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