機(jī)構(gòu):英偉達(dá)轉(zhuǎn)向智能手機(jī)式內(nèi)存技術(shù) 或?qū)⑹狗?wù)器內(nèi)存價格在2026年底前翻一番
關(guān)鍵詞: 英偉達(dá) 人工智能服務(wù)器 內(nèi)存芯片 LPDDR 內(nèi)存價格
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 11月19日發(fā)布的一份報告顯示,英偉達(dá)在其人工智能服務(wù)器中使用智能手機(jī)級內(nèi)存芯片的舉措,可能導(dǎo)致服務(wù)器內(nèi)存價格在2026年底前翻一番。
過去兩個月,由于制造商將重心轉(zhuǎn)向適用于人工智能應(yīng)用的高端半導(dǎo)體內(nèi)存芯片,全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈都受到了傳統(tǒng)內(nèi)存芯片短缺的沖擊。
Counterpoint表示,新的問題即將出現(xiàn),英偉達(dá)近期決定降低人工智能服務(wù)器的功耗,將其使用的內(nèi)存芯片類型從通常用于服務(wù)器的DDR5芯片更換為通常用于手機(jī)和平板電腦的低功耗內(nèi)存芯片LPDDR。
Counterpoint指出,由于每臺人工智能服務(wù)器所需的內(nèi)存芯片數(shù)量都比一部手機(jī)多,因此這一變化預(yù)計將帶來行業(yè)尚未做好應(yīng)對準(zhǔn)備的突增需求。
三星電子、SK海力士和美光等內(nèi)存供應(yīng)商在減產(chǎn)以專注于高帶寬內(nèi)存(HBM)的生產(chǎn)后,已經(jīng)面臨老款動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)產(chǎn)品的短缺。
Counterpoint表示,低端市場的供應(yīng)緊張有可能向上蔓延,因為芯片制造商正在權(quán)衡是否將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到LPDDR上以滿足英偉達(dá)的需求。
Counterpoint指出:“更大的風(fēng)險在于先進(jìn)內(nèi)存,因為英偉達(dá)最近轉(zhuǎn)向LPDDR意味著他們已成為一家大型智能手機(jī)制造商級別的客戶,這對供應(yīng)鏈來說是一次巨大的轉(zhuǎn)變,供應(yīng)鏈難以輕易消化如此龐大的需求。”
該公司表示,預(yù)計到2026年底,服務(wù)器內(nèi)存芯片的價格將翻一番。該公司還預(yù)測,到2026年第二季度,整體內(nèi)存芯片價格可能比目前水平上漲50%。
服務(wù)器內(nèi)存價格上漲將增加云服務(wù)提供商和人工智能開發(fā)商的成本,這可能會進(jìn)一步加劇數(shù)據(jù)中心預(yù)算的壓力,而數(shù)據(jù)中心預(yù)算本已因圖形處理器和電力升級方面的創(chuàng)紀(jì)錄支出而捉襟見肘。(校對/李梅)