6月23日消息，蘋果公司計劃在2026年推出iPhone 18系列，該系列將首發搭載A20芯片，采用臺積電的2nm制造工藝。

據悉，A20芯片將采用臺積電的2nm工藝，同時從前代的InFo封裝技術升級為WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術，以實現更復雜的系統集成和更高的能效比。

WMCM封裝技術在多芯片集成方面表現出色，能夠將CPU、GPU、DRAM以及其他定制加速器（如AI/ML芯片）等復雜系統緊密集成在一個封裝內。這種封裝方式不僅提高了集成度，還支持垂直堆疊或并列放置不同類型的芯片，從而實現更靈活的系統布局。

同時，WMCM封裝技術通過在晶圓級直接集成多個芯片，并使用重布線層（RDL）取代傳統的中介層（Interposer），從而大幅縮短了芯片間的信號路徑，降低了信號延遲和干擾，提升了整體信號傳輸效率。

此外，WMCM封裝技術可將芯片結溫（Junction Temperature）降低5℃-8℃，顯著提升設備在高負載場景下的性能穩定性。

臺積電計劃于2025年底啟動2nm芯片的量產，并在2025年下半年開始接受訂單。蘋果將成為首批采用該工藝的廠商之一。為了滿足蘋果的需求，臺積電已在嘉義P1晶圓廠設立專屬產線，預計到2026年，該產線的WMCM封裝月產能將達1萬件。此外，臺積電計劃在2025年底實現每月5萬片晶圓的產量，高雄和寶山工廠將同步生產。

iPhone 18系列并非全部采用2nm工藝。蘋果分析師郭明錤指出，出于成本考量，可能僅有Pro機型采用臺積電的2nm工藝。此外，得益于新封裝工藝，iPhone 18 Pro將配備12GB內存。這意味著今年下半年登場的iPhone 17 Pro系列將是蘋果史上最后一代采用3nm制程的Pro機型。

當然，臺積電的2nm工藝不僅服務于蘋果，還吸引了其他大客戶，如AMD、英特爾、高通、聯發科等。這些企業也在排隊等待2nm工藝的產能。盡管2nm工藝的報價較高，但其在性能和能效方面的優勢使其成為蘋果未來芯片設計的重要選擇，且已鎖定初期大部分產能。而臺積電也推出了“CyberShuttle”服務，以降低客戶的成本。

此外，2nm工藝的推出也標志著全球半導體產業迎來了新的技術突破。