- 臺(tái)積電陷入困境：芯片工藝越先進(jìn)，毛利率越低？
- 臺(tái)積電高管稱將推出強(qiáng)效版3nm工藝，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)1萬億美元
- 報(bào)告稱即便三星 3nm 工藝良率更高，AMD 依然選擇臺(tái)積電
- SABIC推出兩款膨脹型阻燃聚丙烯材料，適用于大尺寸、高復(fù)雜性電動(dòng)汽車電池包組件的擠出與熱成型工藝
- 三星4nm工藝良品率提升至75%以上，已接近臺(tái)積電
- 三星電子 4nm 工藝良率已提高至 75% 以上
- 中國(guó)電科旗下電科裝備已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋
- 荷蘭芯片禁令中最后的一個(gè)“漏洞”：光刻機(jī)，能支持7nm工藝
- 高通和聯(lián)發(fā)科全力推動(dòng)中低端手機(jī)SoC遷移到4nm工藝
- 告別自嗨，中芯下架14納米而深耕成熟工藝，更符合當(dāng)前的現(xiàn)實(shí)
