- 采用TO-126封裝的三極管2SC2688,可用于電視機等應用
- 臺積電今年年底 CoWoS 封裝月產能有望達到 4 萬片晶圓
- 三星發力“玻璃基板”封裝方案,計劃最早 2026 年量產
- 消息稱三星電子有意引入 SK 海力士的 MUF 封裝工藝
- TO-220封裝的三極管2SC2073,可用于音視頻放大和充電器
- 半導體制造后半段的重要一環,如何才能被成為先進封裝?
- 采用SOT-23封裝的數字晶體管MMUN2214,可用于逆變器和音視頻信號放大等領域
- 采用SOT-23封裝的MOS管IRLML6402,在電源、電機控制、LED照明等上應用
- 晶體管封裝數量提高十倍,晶圓代工巨頭大秀硅光封裝“肌肉”
- 先進封裝競爭不少,但產能提升不是一日練就