- 斥資30億美元,美國力促先進芯片封裝產業發展
- 功率半導體市場顯著增長,封裝技術和材料正在發生顯著變化
- 國產半導體材料傳來重大消息,從先進封裝切入事半功倍
- 臺積電先進封裝客戶追單猛烈,明年月產能有望激增120%
- 采用MB-F封裝的橋堆MB10F,可用于電源、LED 驅動器、適配器等應用
- 三星電子擴大HBM產能,新建封裝線投資7千億-1萬億韓元,加速布局高性能計算市場
- 采用SOT-89封裝的LDO芯片78L06,可用于嵌入式系統、模擬電路、射頻模塊等
- 從設計到封裝,Chiplet產業鏈已經成形,更是“拿下”AI芯片
- 高通計劃在印度封裝驍龍X Elite PC芯片,以加強其在全球市場的地位
- 采用SOT-89封裝的PNP晶體管B772,可用于開關、穩壓、放大電路