蘋果iPhone組裝商和全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商富士康（鴻海精密工業(yè)）預(yù)計今年的業(yè)務(wù)將“略有下降”。富士康表示，“前景比去年好，但面臨人工智能（AI）服務(wù)器芯片短缺的問題。”

富士康董事長劉揚偉表示，“盡管我們在第一季度進(jìn)行了相當(dāng)大的減記，但我們?nèi)ツ甑谋憩F(xiàn)相當(dāng)不錯”，他指的是與其持有的日本夏普34%股權(quán)相關(guān)的減記，價值173億元新臺幣。

劉揚偉表示，“至于今年的前景，我認(rèn)為可能會比去年稍微好一點?！备皇靠等ツ?1月表示，對2024年的前景持“相對保守和中性”的態(tài)度。

他補充說，對人工智能服務(wù)器的需求“當(dāng)然”會很好，但由于地緣政治問題，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性將影響消費產(chǎn)品的需求。


英偉達(dá)有壓力了

打出降價招

目前市場上，英偉達(dá)的GPU占據(jù)了主導(dǎo)地位。但華為作為后起之秀，憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實力和技術(shù)積累，推出了自家的AI芯片，迅速占領(lǐng)了一席之地。

華為AI芯片的火爆程度無需多言。它的高性能、低功耗等特點贏得了眾多企業(yè)和開發(fā)者的青睞。與此同時，英偉達(dá)也看到了華為的威脅，開始感到壓力山大。為了維護(hù)自己的市場份額，英偉達(dá)不得不采取措施來應(yīng)對華為的挑戰(zhàn)。

于是，英偉達(dá)決定降價銷售其特供的GPU。這一策略背后的意圖很明顯：通過降低成本來提高競爭力，從而壓制華為的發(fā)展勢頭。但英偉達(dá)真的能如愿以償嗎？

事實上，降價銷售并不是長久之計。盡管短期內(nèi)可能會吸引一些客戶，但從長遠(yuǎn)來看，過度的價格戰(zhàn)可能會損害品牌形象和產(chǎn)品品質(zhì)。另外，華為也不是吃素的。面對英偉達(dá)的挑戰(zhàn)，華為并沒有坐以待斃。相反，華為積極布局，加大了研發(fā)力度，不斷提升產(chǎn)品性能和用戶體驗。同時，華為還加強(qiáng)了與各行業(yè)的合作，積極拓展應(yīng)用場景，為AI芯片的應(yīng)用提供了更多可能性。

還有一個不可忽視的因素是生態(tài)系統(tǒng)。英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域已經(jīng)深耕多年，建立了一套完整的生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋了開發(fā)工具、庫、框架等方面。而華為作為一個后來者，要想在這個生態(tài)系統(tǒng)中脫穎而出，需要付出更多的努力和時間。


先進(jìn)封裝產(chǎn)能不夠

AI芯片緊缺

據(jù)UDN報道，由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能長期短缺，導(dǎo)致英偉達(dá)AI芯片供應(yīng)緊張，之前已經(jīng)尋求其他途徑試圖增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，現(xiàn)在已經(jīng)將目光投向英特爾，作為其高級封裝服務(wù)的提供商，以減緩緊張的供應(yīng)形勢。除了在美國，英特爾在馬來西亞檳城也有封裝設(shè)施，而且制定了一個開放的模式，允許客戶單獨利用其封裝解決方案。

預(yù)計英特爾最早會在今年第二季度開始向英偉達(dá)提供先進(jìn)封裝，月產(chǎn)能為5000片晶圓。臺積電依然會是英偉達(dá)主要的封裝合作伙伴，占據(jù)著最多的份額，不過隨著英特爾的加入，使得英偉達(dá)所需要的封裝總產(chǎn)能大幅度提升了近10%。臺積電也沒有減慢封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張步伐，今年第一季度大概能增至月產(chǎn)能接近5萬片晶圓，比去年12月增長25%。

AI芯片供應(yīng)短缺主要源自先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，另外HBM3供應(yīng)緊張也是原因之一，另外部分云端服務(wù)商過度下單也增加了供應(yīng)鏈的壓力。當(dāng)然，一些服務(wù)器供應(yīng)商則從這些訂單中受惠，并加速擴(kuò)大產(chǎn)能，以便云端服務(wù)商能快速部署設(shè)備。


新老選手積極布局

合力圍剿英偉達(dá)

“圍剿”英偉達(dá)，新老守衛(wèi)者能否脫穎而出？

北京時間2月2日，科技巨頭Meta Platforms對外證實，該公司計劃今年在其數(shù)據(jù)中心部署最新的自研定制芯片，并將與其他GPU芯片協(xié)調(diào)工作，旨在支持其 AI 大模型發(fā)展。

研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis創(chuàng)始人Dylan Patel表示，考慮到Meta的運營規(guī)模，一旦大規(guī)模成功部署自研芯片，有望將每年節(jié)省數(shù)億美元能源成本，以及數(shù)十億美元芯片采購成本。

更早之前，OpenAI 持續(xù)推進(jìn)“造芯”計劃。公司CEO薩姆·奧爾特曼（Sam Altman）日前到訪韓國，與芯片巨頭三星、SK海力士探討合作。據(jù)報道，雙方會議討論的主要話題之一是高帶寬存儲（HBM）芯片，有消息稱，若合作達(dá)成三星和SK海力士可能會為 OpenAI 定制開發(fā)以及生產(chǎn)存儲芯片。

不止是Meta和OpenAI，據(jù)The Information統(tǒng)計，截至目前，全球有超過18家用于 AI 大模型訓(xùn)練和推理的芯片設(shè)計初創(chuàng)公司，包括Cerebras、Graphcore、壁仞科技、摩爾線程、d-Matrix等，融資總額已超過60億美元，企業(yè)整體估值共計超過250億美元（約合1792.95億元人民幣）。

除了OpenAI之外，此次“圍剿”英偉達(dá)的隊伍主要包括三類：

一是英特爾、AMD這類芯片巨頭，與英偉達(dá)“亦敵亦友”很久的時間，對于GPU技術(shù)也有非常多的了解，如今希望“挑戰(zhàn)”英偉達(dá)；

二是Meta、亞馬遜、微軟這類互聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)廠商，他們對于云端大模型技術(shù)很了解，希望能借此降低成本且減少對英偉達(dá)的依賴；

三是近五年內(nèi)成立的芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)，如Tenstorrent、Cerebras、Graphcore、Etched、Extropic和MatX等公司，因此其借助新一輪 AI 浪潮，或?qū)⑼苿悠洚a(chǎn)品銷售迅速增長。

不過，The information并不看好這么多 AI 芯片公司未來都持續(xù)存在。

該報道指出，上一輪2015年崛起的多個與 AI、自動駕駛芯片初創(chuàng)公司，最終卻隨著大公司入局和大規(guī)模并且而倒閉消失。“這凸顯了科技行業(yè)的一個模式：人才和資本流向火熱的地方。”

那么，企業(yè)如何構(gòu)建 AI 芯片技術(shù)、產(chǎn)品和商業(yè)化壁壘，是這場“圍剿”英偉達(dá)之戰(zhàn)的重要因素。

黃仁勛近期公開表示，華為、英特爾以及美國政府的出口管制，已經(jīng)對英偉達(dá)在 AI 芯片市場的主導(dǎo)地位構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

2月1日，有消息傳出，英偉達(dá)針對美國最新出口管制新規(guī)而研發(fā)的三款中國“特供版”芯片HGX H20，將于2024年第一季度開始小批量預(yù)定和交付，預(yù)計二季度開始大批量交付。據(jù)悉，H20芯片性能還不到H100的20%，而整體價格H20定價為每張卡1.2萬美元至1.5萬美元，最終銷售價格約為11萬元人民幣（約合15320美元），與華為Ascend 910B定價基本持平。

另據(jù)經(jīng)銷商公開信息，配置 8 顆 AI 芯片的英偉達(dá) H20 服務(wù)器售價為140萬元。相比之下，采用8顆H800芯片服務(wù)器去年售價高達(dá)200萬元左右。

對于英偉達(dá)將要發(fā)布的特定 AI 芯片新品，阿里巴巴、騰訊、新華三等公司早在2023年11月就開啟測試。但多個消息顯示，這些企業(yè)對于今年向英偉達(dá)訂購的芯片數(shù)量或?qū)⑦h(yuǎn)遠(yuǎn)少于此前的計劃。

英偉達(dá)在中國銷售高端顯卡變得越來越難，而后面還有更多廠商進(jìn)行“追趕”，比如OpenAI“造芯”。因此，隨著AI 芯片市場競爭加劇，新老守衛(wèi)者當(dāng)中，誰會從這場 AI 炒作浪潮中脫穎而出成為贏家，未來這一重要市場如何變化，這都將值得期待。

“很多人認(rèn)為算力會迅速下降，商業(yè)模式會隨著算力下降而成立，但我們判斷，未來算力成本不會下降，很長時間算力成本仍將持續(xù)位于高位?！毙”綜EO李笛近日對鈦媒體App表示。