- 振華科技：擬募資25.18億元，投建半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升等項(xiàng)目
- 智能汽車芯片公司歐冶半導(dǎo)體完成pre-A輪融資
- 山東菏澤首個(gè)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目成芯擬6月建成投產(chǎn)
- 聯(lián)電與日本電裝宣布合作生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體
- 派恩杰半導(dǎo)體：跨越“抗高壓和高可靠”兩座大山 GaN方能大規(guī)模“上車”
- 清芯半導(dǎo)體完成3000萬人民幣A輪融資
- Imagination和安霸半導(dǎo)體聯(lián)合開發(fā)達(dá)到ASIL級別的自動駕駛汽車HMI可視化技術(shù)
- 捷捷微電擬6.5億元投建高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（二期）
- 韓國半導(dǎo)體在中國市場占有率正在下降
- 半導(dǎo)體巨頭安森美上海全球配送中心復(fù)工申請已獲批
