繼今年3月宣布在意大利建造一座12吋半導體硅片廠之后，環球晶圓昨日宣布，將在美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）新建一座12吋半導體硅片廠，預計投資50億美元，將創造1000個工作機會，產能將于2025年開出。

環球晶圓指出，由于先進的12吋半導體硅片生產基地目前幾乎全部位于亞洲，使得美國半導體產業高度仰賴進口的半導體硅片。隨著臺積電、格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器等國際級大廠紛紛宣布在美國本土擴產，美國對于上游材料——半導體硅片的需求也將大幅成長。

環球晶圓指出，美國建廠是環球晶圓今年2月6日公布新臺幣1000億元擴產計劃的一部分，同時也將是美國近20多年來的首座12吋新的半導體硅片廠，新廠的地點——美國德克薩斯州謝爾曼市是美國子公司GlobiTech的所在地，產能預計于2025年開出，將彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。

環球晶表示，新廠房將依客戶長期合約需求數量分階段建設，設備也陸續進駐，待所有工程竣工后，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片。

環球晶圓指出，與相同性質的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅將是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。此外，因土地遼闊，新廠興建完成后，仍有充分空間支持進一步增長。

環球晶董事長暨執行長徐秀蘭說，隨著全球芯片短缺和地緣政治隱憂持續，環球晶圓值此時機建設先進制程、創新的12吋半導體硅片工廠來增加半導體供應鏈的韌性。通過當地生產、就近供應，從而在當前全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，環球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在聲明中指出，環球晶圓的投資對美國國內半導體供應鏈的重建至關重要。

雷蒙多表示：“環球晶圓今天的聲明對于重建美國國內半導體供應鏈、加強美國的經濟和國家安全、創造美國制造業就業機會至關重要。拜登政府努力不懈地使美國成為對于制造半導體及其組件的業者而言，具有吸引力的地方，并對環球晶圓選擇德克薩斯州作為他們的新廠落腳處感到十分興奮。”

雷蒙多指出：“美國正處于擴大國內半導體生產的成敗時刻。半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對芯片的巨量成長需求。環球晶圓選擇美國，代表他們相信美國國會將在未來幾周內通過兩黨創新法案。”

她還說：“迅速通過該法案將顯示美國對國內半導體的強大產能的承諾，并為整體供應鏈中的眾多公司提供他們在此處進行投資所需的信心。”