今年以來(lái)，隨著北美云服務(wù)商持續(xù)加碼AI投資，大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)落地，HDD供應(yīng)已難以滿足巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，預(yù)計(jì)HDD將持續(xù)缺貨并出現(xiàn)明顯的供應(yīng)缺口；云服務(wù)商紛紛追加大容量QLC SSD訂單，導(dǎo)致服務(wù)器市場(chǎng)需求遠(yuǎn)超存儲(chǔ)原廠原先的供應(yīng)預(yù)期；存儲(chǔ)原廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)向服務(wù)器市場(chǎng)，導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)及嵌入式存儲(chǔ)供應(yīng)收緊。

在人工智能基建大舉擴(kuò)張之下，全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)正面臨一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性、長(zhǎng)周期缺貨。據(jù)了解，三大DRAM原廠SK海力士、三星和美光，以及NAND原廠除了這三大廠商之外，包括鎧俠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等產(chǎn)能已全被掃光，市場(chǎng)缺口較大，缺貨問(wèn)題短期無(wú)法解決，缺貨緩解恐怕要到2026年年底才見轉(zhuǎn)機(jī)。

這種行情趨勢(shì)之下，A股存儲(chǔ)模組上市公司（佰維存儲(chǔ)、江波龍、萬(wàn)潤(rùn)科技、德明利、朗科科技、同有科技）當(dāng)前普遍并不急于接單而嚴(yán)格控制出貨節(jié)奏，市場(chǎng)正處于“存貨為王”的高光時(shí)刻。

畢竟晶圓采購(gòu)至存儲(chǔ)模組廠商銷售的生產(chǎn)周期間隔，決定了存儲(chǔ)晶圓價(jià)格上行時(shí)對(duì)存儲(chǔ)模組公司毛利率將產(chǎn)生正面影響，那么當(dāng)前誰(shuí)存貨越多正面影響越大。

從前三季度存貨來(lái)看，在A股存儲(chǔ)模組上市公司中，江波龍以85.1687億元居首，佰維存儲(chǔ)、德明利、萬(wàn)潤(rùn)科技、朗科科技和同有科技的存貨分別為56.9514億元、59.3952億元、3.8674億元、2.9083億元和1.3824億元。

與此同時(shí)，近年來(lái)，A股存儲(chǔ)模組公司不斷加大研發(fā)投入，在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、高端消費(fèi)類存儲(chǔ)、海外業(yè)務(wù)以及自研主控芯片等方面持續(xù)取得突破，內(nèi)生性成長(zhǎng)因素將更直接且持續(xù)地驅(qū)動(dòng)這些存儲(chǔ)模組公司盈利能力的提升。

那么AI在浪潮之下，內(nèi)生性成長(zhǎng)因素作為企業(yè)提升技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力的基石，A股這些存儲(chǔ)模組廠商自身研發(fā)投入幾何？

從2025年前三季度研發(fā)投入來(lái)看，江波龍研發(fā)投入以7.0086億元居首，佰維存儲(chǔ)研發(fā)投入以4.0993億元位居第二，德明利以1.7595億元大幅落后，隨后則是萬(wàn)潤(rùn)科技0.9019億元、同有科技0.5577億元以及朗科科技0.2529億元居末。

從研發(fā)投入同比增長(zhǎng)率來(lái)看，朗科科技研發(fā)投入同比增長(zhǎng)32.2264%、德明利研發(fā)投入同比增長(zhǎng)25.7229%以及佰維存儲(chǔ)研發(fā)投入同比增長(zhǎng)20.9762%大幅靠前，而江波龍研發(fā)投入同比增長(zhǎng)0.7107%、萬(wàn)潤(rùn)科技研發(fā)投入同比增長(zhǎng)3.2048%以及同有科技研發(fā)投入同比下滑2.1282%大幅落后。

總結(jié)來(lái)看，江波龍和佰維存儲(chǔ)作為行業(yè)第一梯隊(duì)公司，當(dāng)前存貨和研發(fā)投入均較靠前，大幅超過(guò)同行友商，這兩家公司不但上游資源較為穩(wěn)固外，而且持續(xù)加大研發(fā)投入，構(gòu)建自身護(hù)城河，不斷在拉大其與同行友商的差距，能夠存儲(chǔ)周期長(zhǎng)河中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。