美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日宣布，2025年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)2084億美元，較第二季度增長15.8%。

2025年9月全球半導(dǎo)體銷售額為695億美元，較2024年9月的555億美元增長25.1%，較2025年8月增長7.0%。

“今年第三季度全球芯片銷售額持續(xù)增長，增速顯著超過第二季度，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示。“市場增長主要得益于包括存儲(chǔ)器和邏輯芯片在內(nèi)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的增加。而亞太地區(qū)和美洲地區(qū)的銷售額則推動(dòng)了同比增速。”

從區(qū)域來看，9月份除中國和日本外亞太及其他地區(qū)（47.9%）、美洲（30.6%）、中國（15.0%）和歐洲（6.0%）的銷售額同比均有所增長，但日本的銷售額同比下降（-10.2%）。9月份美洲（8.2%）、除中國和日本外亞太及其他地區(qū)（8.0%）、中國（6.0%）、歐洲（5.5%）和日本（1.6%）的銷售額環(huán)比均有所增長。

據(jù)悉，月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，并采用三個(gè)月移動(dòng)平均值。SIA的會(huì)員企業(yè)占美國半導(dǎo)體行業(yè)總收入的99%，以及近三分之二的非美國芯片企業(yè)。（校對/趙月）