近日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱“芯德半導體”）新一輪融資正式落地，本輪融資由市/區兩級機構聯合領投，元禾璞華、省戰新基金、雨山資本跟投。本輪融資金額達近4億元人民幣，將主要用于進一步加速布局SiP（系統級封裝），FOWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。

芯德半導體成立于2020年9月，是一家專注半導體封裝測試領域的高新技術企業，聚焦半導體后道工藝，是國內首家同時具備2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存儲、光感(CPO)等前沿高端技術的封裝技術服務公司，可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產品設計和服務，產品廣泛應用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、人工智能（AI）芯片等多類產品。

芯德半導體具備國內少數的芯粒（Chiplet）封裝技術的獨立封測能力，成功推出CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺，通過異構集成不同工藝節點芯片，突破傳統SoC在集成度、功耗與散熱上的瓶頸，實現資源高效利用與設計靈活度提升，可滿足高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心等領域對高帶寬、低延遲、高可靠性的需求。

今年6月，芯德半導體人工智能先進封測基地項目正式開工，該項目總投資55億元。該項目一期投資10億元，規劃建設15.3萬平方米現代化廠房，配置先進生產設備，打造兩大國際領先的高端封裝產線，全力攻克AI算力芯片封裝難題，精準滿足5G通信、車規級芯片的高性能封裝需求。一期建成達產后可年產1.8萬片2.5D封裝產品和3億顆晶圓級高密度芯片封裝產品。