中商情報(bào)網(wǎng)訊：據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的最新數(shù)據(jù)顯示，10月份全球半導(dǎo)體銷售額同比增長24%至488億美元，環(huán)比增長1.1%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“10月份全球半導(dǎo)體需求仍然很高，所有主要區(qū)域市場的銷售額都同比大幅增長。預(yù)計(jì)芯片年銷售額和出貨量將在2021年創(chuàng)下歷史新高，2022年有望實(shí)現(xiàn)溫和的年度增長。”

SIA預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體的銷售額將達(dá)到5530億美元，創(chuàng)下新高，同比增長25.6%。對于2022年，SIA預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體的銷售額仍將保持增長，但增速會(huì)放緩，預(yù)計(jì)同比增長8.8%，銷售額達(dá)到6015億美元，將再創(chuàng)新高。

數(shù)據(jù)來源：SIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，市場占比達(dá)到34.4%。美國、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。同時(shí)今年所有市場的銷售額同比增長：歐洲增幅27.3%，美洲增幅29.2%，亞太地區(qū)/所有其他市場增幅29.2%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理