中商情報(bào)網(wǎng)訊：近日，由于晶圓代工成熟制程產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)不斷上漲，已有代工大廠表示現(xiàn)下成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，并二度上調(diào)了全年ASP（平均單價(jià)）增幅預(yù)估。供應(yīng)鏈人士預(yù)計(jì)，通過(guò)成熟制程生產(chǎn)的包括觸控IC、觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類“最搶手”芯片將會(huì)出現(xiàn)不同程度跟漲。

晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元，到2019年，中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2021年，我國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模或達(dá)到2941.4億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓產(chǎn)品市場(chǎng)占比

數(shù)據(jù)顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達(dá)64%，8英寸晶圓占比達(dá)26%，其他尺寸晶圓占比達(dá)10%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

多晶硅產(chǎn)量

目前，我國(guó)部分先進(jìn)企業(yè)的生產(chǎn)成本已達(dá)全球領(lǐng)先水平，產(chǎn)品質(zhì)量多數(shù)在太陽(yáng)能級(jí)一級(jí)品水平。2020年，受新冠肺炎疫情沖擊，硅料產(chǎn)量增速有所下降。數(shù)據(jù)顯示，2020年多晶硅產(chǎn)量達(dá)39.2萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)14.6%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CPIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)晶圓代工市場(chǎng)中，占比最大的是臺(tái)積電，市場(chǎng)份額達(dá)56%。其次為中芯國(guó)際，市場(chǎng)份額達(dá)18%。華虹集團(tuán)、聯(lián)電、格羅方德市場(chǎng)份額分別占比8%、7%、5%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IHS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理