中商情報網(wǎng)訊：國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭大力投入AI，資本支出大幅增長，拉動企業(yè)級存儲需求。全球頭部廠商將產(chǎn)能從傳統(tǒng)產(chǎn)品轉向高端產(chǎn)品，導致傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品供應緊張，DRAM價格指數(shù)半年漲上約72%。

市場現(xiàn)狀

1.中國DRAM市場規(guī)模

中國DRAM市場在智能終端與AI應用方面的強勁需求正在轉化為實質(zhì)性采購動能。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030中國DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，中國DRAM市場規(guī)模從2020年的1667億元增長至2024年的2380億元，年均復合增長率達9.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國DRAM市場規(guī)模將達2517億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國利基DRAM市場規(guī)模

由于中國在消費電子、汽車、通訊及工業(yè)自動化與控制等行業(yè)的全球供應鏈中占據(jù)著重要地位，中國仍是全球利基DRAM市場中最大的市場。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030中國DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2024年中國利基DRAM市場規(guī)模達379億元，占全球市場的60%以上。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國利基DRAM市場規(guī)模將接近400億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.技術突破驅(qū)動產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升

中國DRAM行業(yè)通過聚焦下一代存儲技術研發(fā)，在3D堆疊架構和新型材料領域?qū)崿F(xiàn)關鍵突破。長鑫科技在全球率先展示的3DFeRAM（鐵電存儲器）和BEOL集成多層DRAM技術，有效解決了傳統(tǒng)存儲器的功耗與速度瓶頸。這些創(chuàng)新推動國產(chǎn)DRAM從追趕模式轉向技術并行發(fā)展，為人工智能、高性能計算等場景提供高帶寬、低延遲的存儲解決方案，助力行業(yè)突破國際技術壟斷壁壘。

2.產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合增強供應鏈韌性

行業(yè)通過“材料-設計-制造-封裝”全鏈路協(xié)同，提升關鍵環(huán)節(jié)自主可控能力。上游硅片、光刻膠等材料國產(chǎn)化率持續(xù)提高，中游制造環(huán)節(jié)與封裝測試企業(yè)形成集群效應，下游與服務器、智能汽車等應用端深度綁定。這種垂直整合模式降低對進口設備和材料的依賴，縮短技術迭代周期，使企業(yè)能夠快速響應市場變化并應對國際供應鏈波動風險。

3.新興應用場景激活產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新動能

DRAM技術向人工智能、邊緣計算、自動駕駛等前沿領域滲透，催生定制化產(chǎn)品需求。智能汽車需車規(guī)級DRAM支持實時數(shù)據(jù)處理，物聯(lián)網(wǎng)設備依賴低功耗LPDDR系列延長續(xù)航，AI訓練集群依賴HBM實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交換。場景多元化倒逼企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品架構，推動行業(yè)從通用型存儲向場景專用解決方案升級，開辟新的價值增長空間。