2025年中國IC載板重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局分析（圖）
2025-10-22
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞： 先進(jìn)封裝技術(shù) 封裝基板 深南電路 興森科技 珠海越亞
中商情報(bào)網(wǎng)訊：行業(yè)正經(jīng)歷從常規(guī)封裝向先進(jìn)封裝技術(shù)快速升級(jí)的關(guān)鍵階段，技術(shù)競爭聚焦細(xì)線路加工、材料性能及微間距互連能力，產(chǎn)品應(yīng)用從消費(fèi)電子向人工智能、高速計(jì)算及汽車電子等高可靠性領(lǐng)域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術(shù)主導(dǎo)市場；興森科技借產(chǎn)能擴(kuò)張與客戶認(rèn)證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術(shù)差異化發(fā)展。
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