中商情報(bào)網(wǎng)訊：晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)集成電路制造，為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)，代表企業(yè)包括臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、晶合集成等。

行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

2016年至2021年，按照銷(xiāo)售額計(jì)算，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從504億美元增長(zhǎng)至677億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.2%。未來(lái)隨著5G、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，全球集成電路行業(yè)對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求將進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)2021年全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至685.8億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

中國(guó)大陸是全球最大且增速最快的晶圓代工市場(chǎng)之一，在市場(chǎng)需求、國(guó)家政策、資本投入的驅(qū)動(dòng)下，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年至2020年，全球新增投產(chǎn)的晶圓廠為62座，其中有26座建設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%，其余85的座分布在世界各地，占比58%。產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移將給中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的革新與發(fā)展。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

總而言之，21世紀(jì)，隨著電子技術(shù)、材料技術(shù)等學(xué)科技術(shù)的發(fā)展，國(guó)家對(duì)新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)的高度重視，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，晶圓代工行業(yè)也隨之發(fā)展加快，行業(yè)發(fā)展前景光明。