2023年中國封裝測試產業規模及市場結構預測分析(圖)
2023-08-15
來源:中商產業研究院
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關鍵詞: 封裝測試
中商情報網訊:全球半導體產業經歷二次產業轉移,目前處于第三次產業轉移的進程之中,作為半導體領域壁壘相對較低的領域,封測產業目前主要轉移至亞洲區域,主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產業已成為我國半導體的強勢產業,市場規模持續向上突破。
產業規模
全球半導體產業鏈向國內轉移,封測產業已成為我國半導體的強勢產業,市場規模持續向上突破。2022年中國封測產業規模達2995億元,同比增長8.4%。由于目前市場依舊保持低迷,預計2023年產業規模將小幅下降至2807.1億元。
數據來源:中國半導體行業協會、中商產業研究院整理
市場結構
封裝技術分為傳統封裝和先進封裝,兩種技術之間不存在明確的替代關系。目前市場主要以傳統封裝為主,占比達64%;先進封裝占比達36%。
數據來源:中商產業研究院整理
