2023年中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
關(guān)鍵詞: 光芯片
中商情報(bào)網(wǎng)訊:光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),近期工信部提出加快技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,推動(dòng)光通信等關(guān)鍵核心技術(shù)加速突破。光芯片技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域,其發(fā)展對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括原材料及設(shè)備;中游為光芯片,可分為有源光器件芯片及無(wú)源光器件芯片;下游應(yīng)用光通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領(lǐng)域。
圖片來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
二、上游分析
1.磷化銦襯底材料
受益于下游市場(chǎng)需求的增加,近年來(lái)磷化銦襯底材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,全球磷化銦襯底材料銷量從2019年的49.9萬(wàn)片增加至2021年的63萬(wàn)片,復(fù)合增長(zhǎng)率為8.08%,2022年約為71.8萬(wàn)片,預(yù)計(jì)2023年全球磷化銦襯底材料銷量將達(dá)到78.4萬(wàn)片。
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2.工業(yè)氣體
21世紀(jì)以來(lái),我國(guó)工業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展,產(chǎn)品需求日益增長(zhǎng),我國(guó)逐漸成為全球工業(yè)氣體行業(yè)最活躍的市場(chǎng)之一,給氣體行業(yè)帶來(lái)歷史性的發(fā)展機(jī)遇,市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著,2021年我國(guó)工業(yè)氣體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1750億元,同比增長(zhǎng)10.76%。隨著電子半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域的巨大需求將驅(qū)動(dòng)中國(guó)工業(yè)氣體的市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大,2022年達(dá)1871億美元,2023年將達(dá)2004億元。
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3.封裝材料
由于全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)對(duì)封裝材料的需求持續(xù)增長(zhǎng),2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)488億元,同比增長(zhǎng)10.16%,2022年市場(chǎng)規(guī)模約為534億元,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)580億元。
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4.光刻機(jī)
(1)銷量
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,相關(guān)芯片的需求增加。2021年全球光刻機(jī)銷量為450臺(tái),2022年約為510臺(tái),隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高,預(yù)計(jì)2023全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng),銷量將超550臺(tái)。
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(2)競(jìng)爭(zhēng)格局
全球光刻機(jī)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者為ASML、Nikon和Canon。2022年三大企業(yè)光刻機(jī)營(yíng)收合計(jì)接近200億美元,合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò)90%。其中,ASML光刻機(jī)營(yíng)收約161億美元,較2021年增長(zhǎng)了23%,Canon光刻機(jī)營(yíng)收約為20億美元,Nikon光刻機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收約15億美元。ASML市場(chǎng)份額占比82.1%,占絕對(duì)龍頭地位。
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5.刻蝕機(jī)
近年來(lái),由于云計(jì)算和人工智能的快速發(fā)展,芯片需求不斷增長(zhǎng),進(jìn)而使得刻蝕設(shè)備需求維持高增長(zhǎng),2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)375.28億元,同比增長(zhǎng)50%。2022年市場(chǎng)規(guī)模約為410億元,隨著國(guó)內(nèi)行業(yè)政策的加持,以及疫后復(fù)蘇對(duì)于半導(dǎo)體芯片的龐大需求,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)480億元。
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三、中游分析
1.市場(chǎng)規(guī)模
得益于光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn),大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng),中國(guó)將成為全球增速最快的地區(qū)之一,2021年市場(chǎng)規(guī)模約為107.5億元,同比增長(zhǎng)16.3%,2022年市場(chǎng)規(guī)模約為123.4億元,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)141.7億元。
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2.國(guó)產(chǎn)化率
國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握,2.5G及以下速率光芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)90%;10G光芯片國(guó)產(chǎn)化率約60%;25Gbs及以上的光芯片國(guó)產(chǎn)化率低,僅有4%。
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3.高速率光芯片
光芯片主要用以實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換,是光通信系統(tǒng)的核心。隨著光通信需求的增長(zhǎng),光芯片需求正在快速增長(zhǎng),2021年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)19.13億元,同比增長(zhǎng)15.87%。2022年市場(chǎng)規(guī)模約為23.06億元,預(yù)計(jì)2023年中國(guó)高速率光芯片市場(chǎng)空間有望達(dá)到30.22億美元。
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4.競(jìng)爭(zhēng)格局
目前,中國(guó)光芯片市場(chǎng)仍以國(guó)際企業(yè)為主。2021年中國(guó)光芯片市場(chǎng)份額排名前三的企業(yè)分別為IIV-VI Incorporated、Lumentum和Broadcom,市場(chǎng)占比分別為22.5%、12.6%和6.2%。
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5.企業(yè)熱力分布圖
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6.重點(diǎn)企業(yè)分析
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四、下游分析
1.光通信
隨著光芯片、光器件的技術(shù)進(jìn)步、成本下降,光通信行業(yè)將能夠更好地應(yīng)對(duì)未來(lái)海量數(shù)據(jù)以及高速運(yùn)算要求帶來(lái)的巨大壓力,光通信行業(yè)有望保持持續(xù)增長(zhǎng),2021年我國(guó)光通信市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1266億元,同比增長(zhǎng)5.5%。2022年市場(chǎng)規(guī)模約為1326億元,預(yù)計(jì)2023年將達(dá)1390億元。
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2.消費(fèi)電子
(1)智能手機(jī)
雖然疫情影響已經(jīng)微乎其微,但對(duì)于未來(lái)發(fā)展的擔(dān)憂依然阻礙中國(guó)消費(fèi)者信心的恢復(fù),消費(fèi)電子支出的反彈面臨嚴(yán)重威脅。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)市場(chǎng)的出貨量預(yù)計(jì)將僅有2.83億臺(tái),同比也會(huì)下降1.1%。
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(2)平板電腦
在平板電腦方面,因易于便攜、屏幕清晰、操作易上手等特點(diǎn),平板電腦的應(yīng)用范圍逐漸由最初的娛樂(lè)功能轉(zhuǎn)變?yōu)榧婢邔W(xué)習(xí)功能、商務(wù)功能以及其他新式功能于一體,適用范圍越來(lái)越廣。2022年整體出貨量約為3005萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)5.59%。2023年第一季度,中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量約669萬(wàn)臺(tái),同比下降約1.1%。
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3.汽車電子
受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響,汽車電子化程度持續(xù)提升,汽車電子將迎來(lái)長(zhǎng)景氣周期,行業(yè)將迎來(lái)一次全產(chǎn)業(yè)鏈級(jí)別的大發(fā)展機(jī)遇。汽車的智能化、電動(dòng)化推動(dòng)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng),2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8894億元,同比增長(zhǎng)12%。2022年市場(chǎng)規(guī)模約為9783億元,預(yù)計(jì)2023年中國(guó)將進(jìn)一步增長(zhǎng)至10973億元。
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