中商情報網(wǎng)訊：集成電路設(shè)計行業(yè)為典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，行業(yè)技術(shù)壁壘較高，行業(yè)技術(shù)水平呈現(xiàn)出專業(yè)性強、技術(shù)難度高、技術(shù)迭代快、與下游應(yīng)用領(lǐng)域緊密配合等特點。

市場規(guī)模

集成電路設(shè)計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設(shè)計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計市場增長的主要驅(qū)動力。數(shù)據(jù)顯示，2022中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額約為5345.7億元，同比增長16.5%，預(yù)計2023年將增長至6543億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)

1.高端技術(shù)人才較為缺乏

集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對研發(fā)人員的要求極高，需要研發(fā)人員在相關(guān)領(lǐng)域擁有較為深厚的專業(yè)知識、靈活的創(chuàng)新思維和多年的研發(fā)經(jīng)驗，因此培養(yǎng)成熟的研發(fā)人員需要較高的人力成本和較長的時間周期。射頻前端芯片作為一種模擬芯片，其對設(shè)計人員的經(jīng)驗積累要求，及對半導(dǎo)體材料、制造及封裝工藝的熟悉程度的要求更高，高端型、領(lǐng)軍型人才培養(yǎng)周期更長、人才缺乏也尤為突出。

我國集成電路設(shè)計行業(yè)起步較晚，人才儲備相對不足，高端人才較為缺乏，整體基礎(chǔ)較為薄弱。近年來，隨著我國集成電路設(shè)計行業(yè)的戰(zhàn)略地位逐步凸顯，相關(guān)人員的培養(yǎng)受到重視，專業(yè)人員供給數(shù)量逐年提高，高等院校持續(xù)輸出優(yōu)質(zhì)青年人才，但富有經(jīng)驗的高端人才仍較為匱乏。我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才存量已經(jīng)無法滿足產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求，呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)，高端設(shè)計人才的匱乏成為制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。

2.芯片設(shè)計企業(yè)與全球知名芯片企業(yè)相比尚有差距

我國集成電路設(shè)計行業(yè)近年來取得了快速發(fā)展，大型設(shè)計廠商，如海思、紫光展銳等，銷售規(guī)模躋身世界前列，中小設(shè)計企業(yè)在各自專業(yè)領(lǐng)域研發(fā)、設(shè)計具有全球影響的知名芯片產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景良好。但與歐美、日韓等發(fā)達國家或地區(qū)擁有更長時間積累的全球知名芯片企業(yè)相比，我國芯片設(shè)計企業(yè)在技術(shù)、資金、規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈上都尚有差距。

3.研發(fā)投入面臨資金壓力

集成電路設(shè)計行業(yè)屬于資本密集型產(chǎn)業(yè)，通常一款芯片產(chǎn)品從研發(fā)到實現(xiàn)量產(chǎn)需要較長時間，芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前研發(fā)投入大、實現(xiàn)量產(chǎn)及盈利的周期較長。同時無線通信與移動通信技術(shù)更新迭代快，對于上游芯片設(shè)計企業(yè)而言，為保持公司產(chǎn)品的核心競爭力，獲得先發(fā)優(yōu)勢，通常需要在研發(fā)上進行前瞻性布局，不斷進行研發(fā)投入。