2023年中國射頻前端芯片市場規模及發展前景預測分析(圖)
關鍵詞: 射頻前端芯片
中商情報網訊:射頻前端是廣泛應用于手機蜂窩通信(2G/3G/4G/5G)、Wi-Fi通信、藍牙通信、ZigBee通信等無線通信設備中的核心模塊之一,主要由功率放大器芯片(PA)、低噪聲放大器芯片(LNA)、射頻開關芯片(Switch)、濾波器芯片(Filter)等射頻前端芯片構成,行業前景廣闊。
射頻前端芯片市場規模
射頻前端芯片行業因產品廣泛應用于移動智能終端,行業戰略地位逐步提升,我國射頻前端芯片行業迎來巨大發展機會,在全球市場的占有率有望大幅提升。在相關新興領域蓬勃發展以及國家政策大力扶持的雙重驅動下,2022年我國射頻前端芯片市場規模達到914.4億元。中商產業研究院預測,2023年我國射頻前端芯片市場規模繼續保持高速增長,預計達到975.7億元。
數據來源:賽迪顧問、中商產業研究院整理
射頻前端芯片發展趨勢
1.在產業政策方面,集成電路行業獲得更多扶持與鼓勵,行業發展方興未艾
集成電路行業是現代信息產業的基礎和核心,是支撐國民經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業,對國民經濟健康發展具有重要的戰略意義。近年來,隨著國家經濟向高質量發展階段轉變,集成電路行業對于國民經濟發展的戰略意義得到重視,集成電路行業的發展越發受到社會關注。國家多次頒布行業政策法規,從資金支持、稅收優惠、人才培養等多方位鼓勵集成電路行業發展。
2.射頻前端芯片的國產替代及本地化服務是大勢所趨
Skyworks、Qorvo作為全球領先的射頻前端企業,經營歷史長,在收入規模、技術積累、市場地位、人才儲備等方面競爭優勢明顯,同時通過資本運作與企業并購,在各個應用領域中均擁有完整的產品線布局與較強的產品競爭力,我國境內射頻前端廠商起步較晚,技術水平及綜合實力與境外廠商仍存在較大差距。在蜂窩移動通信、Wi-Fi通信、物聯網通信等射頻前端領域,目前仍由Skyworks、Qorvo等境外廠商占據主導。
從行業角度上看,作為國家戰略性產業,我國集成電路發展迫在眉睫;從下游企業角度上看,國內電子產品生產廠商也意識到芯片供應鏈的重要性,開始逐步降低對進口芯片及境外技術的依賴,積極推進芯片國產化替代,這為國內芯片設計廠商帶來全新的替代機遇。
3.無線通信技術的迭代升級及下游領域的持續拓展,促進了射頻前端芯片市場的持續增長
射頻前端是無線通信設備的核心部件,使用者對高速度、大容量、低時延通信體驗的追求推動Wi-Fi技術不斷向提升傳輸速度、擴大數據傳輸量的方向演進迭代。Wi-Fi傳輸速度的提升,一方面通過拓展使用更高頻段資源,獲得更大帶寬,如Wi-Fi6E支持6GHz頻段;另一方面通過MU-MIMO技術,即通過增加發射端和接收端通道數量,來進一步提高數據傳輸量和傳輸速率。
通信頻段的增加、發射及接收鏈路的增加都需要相應增加射頻前端器件數量,因此,無線通信技術的每一次迭代升級,都會帶來射頻前端器件的單機使用數量及價值量的大幅提升。
在Wi-Fi下游應用領域中,無線通信設備、移動終端、智能家居等新領域的崛起,為Wi-Fi射頻前端芯片帶來廣闊的市場機會。在新技術、新需求、新業態、新場景的共同作用下,全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長。
4.國內集成電路產業鏈不斷完善,芯片設計企業面臨更好的發展環境
近年來,在國家政策支持和資本推動下,國內晶圓制造產能及封測廠商獲得一定的發展。2020年,我國集成電路封裝測試行業銷售規模位列全球第一,占全球半導體封裝及測試業規模的63.08%,技術具有較強國際競爭力,涌現出長電科技、華天科技等一批具有國際競爭力的封測廠商。
同時,在射頻前端芯片常用的第二代半導體砷化鎵晶圓制造領域,也出現三安集成等本土優秀企業。我國集成電路產業鏈的不斷完善,晶圓制造、封測行業的發展,為我國集成電路設計行業提供了優質的發展環境,為保障供應商來源多元化、確保供應鏈穩定創造了有利條件。
