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2022年中國半導體材料市場回顧及2023年發展前景預測分析

2023-02-27 來源:中商產業研究院
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關鍵詞: 半導體材料

中商情報網訊:在全球“缺芯”背景下,2022年我國半導體產業聚力向前,持續發展。半導體材料作為半導體產業的重要環節,在芯片制造中起到關鍵性的作用,預計在政策支持、資本刺激,以及核心材料技術的突破下,2023年我國半導體材料國產化有望加速推進。


一、2022年半導體材料行業發展現狀回顧

1.半導體材料市場規模

近年來,隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力,半導體材料國產化進程加速,中國市場成為全球增速最快的市場。數據顯示,2021年國內半導體材料市場規模約820.16億元,同比增長21.9%。預計2023年市場規模將增至1024.34億元。

注:由1美元=6.8748元換算

數據來源:SEMI、中商產業研究院整理


2.半導體材料市場構成

按應用環節劃分,半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年,全球晶圓制造材料的市場規模為404億美元,封裝材料的市場規模為239億美元,占比分別為63%和37%。

數據來源:SEMI、中商產業研究院整理


3.晶圓制造材料市場結構

從市場結構來看,晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中,硅片在晶圓制造材料中占比最大,占比約為35%,電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數據來源:SEMI、中商產業研究院整理


4.硅片市場規模

由于下游芯片及器件的市場需求較為強勁,推動我國硅片市場規模持續增長。隨著近年來我國半導體產業的崛起,我國半導體硅片市場規模也快速增長,在2019年至2021年三年間市場規模連續增量超70億元。2021年市場規模達119.14億元,同比增長24.04%。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長,中國半導體硅片的市場規模將繼續保持高速增長,預計2023年我國半導體硅片市場規模將達164.85億元。

數據來源:SEMI、中商產業研究院整理


5.光刻膠市場規模

目前,我國光刻膠產業鏈雛形初現,從上游原材料、中游成品制造到下游應用均在逐步完善,且隨著下游需求的逐漸擴大,光刻膠市場規模顯著增長。數據顯示,我國光刻膠市場規模由2018年62.5億元增至2021年93.3億元,年均復合增長率為14.3%,預計2023年我國光刻膠市場規模可達109.2億元。

數據來源:中商產業研究院整理


6.電子特氣市場規模

電子特氣是指在半導體芯片制備過程中需要使用到的各種特種氣體。在政策利好與需求升級的雙輪驅動下,中國電子特氣市場呈現高速增長的狀態。數據顯示,中國電子特氣市場規模由2018年的126億元增長至2021年的216億元,年均復合增長率達19.7%。預計2022年我國電子特氣市場規模將達231億元,2023年將達249億元。

數據來源:中商產業研究院整理


7.濕電子化學品市場規模

(1)集成電路用濕電子化學品市場規模

隨著晶圓制造產能的高速擴張、晶圓制造工藝的不斷提升以及先進封裝技術應用的不斷加強,我國集成電路用濕電子化學品的需求量也將不斷增加。數據顯示,2021年我國集成電路用濕電子化學品市場規模為52.1億元。未來,隨著我國12英寸晶圓產能占比的逐步提升,預計2023年集成電路用濕電子化學品市場規模將達61.3億元。

數據來源:中國電子材料行業協會、中商產業研究院整理


(2)顯示面板用濕電子化學品市場規模

近年來,我國顯示面板產業在市場需求和政策推動下飛速發展,目前已成為全球擁有高世代顯示面板生產線最多的主產區,顯示面板用濕電子化學品市場規模也呈高速增長趨勢。數據顯示,2021年中國顯示面板用濕電子化學品市場規模達62.3億元,預計2023年將達96.1億元。

數據來源:中國電子材料行業協會、中商產業研究院整理


8.濺射靶材市場規模

隨著半導體產業快速發展,半導體用濺射靶材品種繁多,需求量較大。近年來,我國半導體用濺射靶材市場規模保持著增長態勢。數據顯示,2021年中國半導體用濺射靶材市場規模增長至18億元,預計2023年其市場規模將達23億元。

數據來源:中商產業研究院整理


9.半導體材料行業競爭格局

經過多年發展,我國半導體材料已經基本實現了重點材料領域的布局或量產,但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證,硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈,但高端材料依然被海外廠商主導,并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。總的來說,我國半導體材料自主化率不高,國產化替代需求迫切。

資料來源:中商產業研究院整理


二、半導體材料行業未來發展前景

1.國家政策支持促進行業發展

為鼓勵半導體材料產業發展,突破產業瓶頸,我國出臺等多項政策支持半導體行業發展,為半導體材料產業的發展提供良好的發展環境。在國家政策的引導下,本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力,逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局,推進中國半導體材料國產化進程,促進中國半導體材料行業的發展。

資料來源:中商產業研究院整理


2.新興產業崛起提供新的市場需求

隨著新能源汽車、人工智能、物聯網等新興產業的逐漸崛起,產生了巨大的半導體產品需求,推動半導體行業進一步發展,也為半導體材料企業發展提供了巨大的市場空間。隨著應用領域不斷擴大,在半導體工藝持續升級與下游晶圓廠積極擴產的背景下,我國半導體材料行業將擁有廣闊發展前景。


3.半導體領域受到國際技術封鎖,倒逼國內企業發展

近年來,以美國為首的國家開始對我國采取了一系列技術封鎖、出口管制、貿易制裁等措施,重點打壓我國芯片行業最薄弱的半導體制造環節。在此背景下,出于供應鏈安全角度考慮,國內半導體制造廠商對關鍵原材料的國產化需求正在提速,這為國內半導體材料企業提供了難得的市場機遇。


4.國產替代加速促進半導體材料行業發展

半導體核心材料技術壁壘高,國內絕大部分產品自給率較低,市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的海外廠商所壟斷。目前,國內半導體材料企業在部分領域實現自產自銷,并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品取得較大突破,各主要細分領域國產替代空間廣闊,預計將進一步促進我國半導體材料行業發展。



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