2023年中國半導(dǎo)體材料市場前景及投資研究報告（簡版）

2023-02-18 來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

4253

中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來，在汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域強勁帶動下，集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)健發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體材料也迎來持續(xù)增長。

一、半導(dǎo)體材料的定義及分類

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)眾多。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展政策

半導(dǎo)體材料行業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，受到國家政策的大力扶持。近年來，我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，為企業(yè)經(jīng)營發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境，相關(guān)的主要產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)定如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

近年來，受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為643億美元，與2020年的555億美元相比，同比增長15.9%。預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模將達到700億美元，市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約820.16億元，同比增長21.9%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

注：由1美元=6.8748元換算

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場規(guī)模為239億美元，分別占比63%和37%。根據(jù)SEMI預(yù)測，2022年晶圓材料市場規(guī)模將增長11.5%，達到451億美元；封裝材料市場規(guī)模將增長3.9%，達到248億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)

晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.行業(yè)市場競爭格局

中國半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.國內(nèi)上市企業(yè)排行情況

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、半導(dǎo)體材料行業(yè)重點企業(yè)

1.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為從事半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā),生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。

2022年前三季度，滬硅產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入25.96億元，同比上漲46.9%；歸母凈利潤1.26億元，同比增長25.12%。