中商情報網(wǎng)訊：半導體測試貫穿整個半導體制造過程，廣義上的半導體測試設(shè)備包括前道量測設(shè)備和后道測試設(shè)備。前道量測設(shè)備包括量測類和缺陷檢測類質(zhì)量控制設(shè)備；后道測試設(shè)備包括測試機、探針臺、探針卡等晶圓測試設(shè)備，及測試機、老化修復設(shè)備、分選機等封裝測試設(shè)備。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

我國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導體銷售市場。2020年，中國半導體測試設(shè)備市場規(guī)模達91.4億元，其中，測試機占測試設(shè)備市場規(guī)模的63.1%，分選機和探針臺分別占測試設(shè)備市場規(guī)模的17.4%、15.2%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來發(fā)展趨勢

1.半導體測試設(shè)備市場需求持續(xù)旺盛

半導體行業(yè)技術(shù)變革持續(xù)帶動行業(yè)增長。以半導體存儲器件為例，其將在5G、AI及汽車智能化的驅(qū)動下步入下一輪成長周期。根據(jù)IDC統(tǒng)計，DRAM和NANDFlash一直占據(jù)半導體存儲器件市場的主導地位，2020年占比分別超過50%和40%。市場廣闊需求有利于半導體測試設(shè)備企業(yè)的發(fā)展壯大。

2.半導體測試設(shè)備技術(shù)要求愈來愈高

隨著半導體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜，對半導體測試設(shè)備在測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺可延展性以及測試數(shù)據(jù)的存儲、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求。

3.半導體測試設(shè)備國產(chǎn)化水平加速提升

隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，在國際貿(mào)易爭端頻起的背景下具備自主可控和產(chǎn)業(yè)鏈安全等特點的國產(chǎn)設(shè)備將逐漸成為各大半導體廠商的首選，測試設(shè)備國產(chǎn)化水平加速提升，持續(xù)加強國內(nèi)半導體制造業(yè)的支撐效力。