中商情報網(wǎng)訊：隨著新能源汽車賽道爆發(fā)，碳化硅市場進入蓬勃發(fā)展階段。碳化硅作為目前半導體產(chǎn)業(yè)最熱門的賽道之一，吸引了眾多半導體大廠以及初創(chuàng)新銳力量參與其中。中國當下的智能汽車變革浪潮，為碳化硅模塊的發(fā)展帶來了新的機遇和新的挑戰(zhàn)。

市場規(guī)模

碳化硅功率器件

碳化硅功率器件又稱電力電子器件，主要應用于電力設備電能變換和控制電路方面的大功率電子器件，有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。

隨著技術突破和成本的下降，SiC器件預計在不遠的將來會大規(guī)模的應用于各個領域。根據(jù)數(shù)據(jù)，2018年和2021年碳化硅功率器件市場規(guī)模分別約4億和9.3億美元，復合增速約32.4%，按照該復合增速，中商產(chǎn)業(yè)研究院預計2022年碳化硅功率器件市場規(guī)模約10.9億美元。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發(fā)展，碳化硅器件市場規(guī)模增速可觀。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

碳化硅功率半導體

與硅基半導體材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導體材料具有高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導率、高抗輻射能力等特點，適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2019年全球SiC功率半導體市場規(guī)模為8.9億美元，受益于新能源汽車及光伏領域需求量的高速增長，2020年約為11.2億美元。預計2024年全球SiC功率半導體市場規(guī)模預計將達26.6億美元，年均復合增長率達到24.5%。

數(shù)據(jù)來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.政策利好行業(yè)發(fā)展

近年來從國家到地方相繼制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策來推動碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》提出集中電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集中電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。

2.新能源汽車爆發(fā)帶動行業(yè)發(fā)展

汽車動力系統(tǒng)在發(fā)生三大變化，動力來源從內(nèi)燃機演變?yōu)殡妱訖C，功率半導體材料從硅轉向碳化硅，碳化硅在800V主電機控制器應用是大勢所趨。目前整個車規(guī)級碳化硅行業(yè)發(fā)展前景非常好，碳化硅需求井噴式的爆發(fā)，廣州、深圳等很多地方都在發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)。

3.產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善帶動行業(yè)發(fā)展

不斷突破襯底材料、外延、芯片和封裝測試瓶頸，開發(fā)新工藝和新技術，加速實現(xiàn)6英寸SiC襯底和外延材料的產(chǎn)業(yè)化轉移，降低材料的缺陷密度、提高產(chǎn)品良率和降低成本。推動建設國際一流的SiC和Foundry，加速建設能夠充分發(fā)揮第三代半導體材料和器件性能的先進封裝線。