中商情報網(wǎng)訊：前道量檢測設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場的重要組成，其市場規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備。得益于半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展，我國前道量檢測市場規(guī)模快速增長，由2016年的7.0億美元增長至2020年的21.0億美元，年復(fù)合增長率達到31.61%，遠超全球平均水平，占全球市場規(guī)模的比例由2016年的14.71%增長至2020年的27.45%，已成為全球最大的前道量檢測市場。

數(shù)據(jù)來源：VLSI Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著我國成熟制程產(chǎn)線的快速建設(shè)，使得下游對成熟制程前道量檢測設(shè)備需求呈現(xiàn)持續(xù)增長，但在國際龍頭原廠設(shè)備及國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)不足的背景下，修復(fù)設(shè)備成為我國產(chǎn)線迭代過程中成熟制程設(shè)備的重要來源，市場規(guī)模快速增長。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2016年至2020年，中國大陸前道量檢測修復(fù)設(shè)備市場規(guī)模由3.4億元增長至24.4億元，年復(fù)合增長率達到63.67%，高于中國大陸前道量檢測設(shè)備市場的復(fù)合增長率。

數(shù)據(jù)來源：沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

終端應(yīng)用市場需求提升帶動行業(yè)需求提升

近年來，隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，下游對前道量檢測設(shè)備需求快速增長。在晶圓制造工藝持續(xù)迭代的背景下，終端應(yīng)用市場需求的多樣性使得不同制程晶圓制造產(chǎn)線在較長時間內(nèi)并存發(fā)展，推動了對不同制程前道量檢測設(shè)備的多樣化需求。未來，如汽車電子、消費電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域仍處于快速發(fā)展期，成熟制程晶圓制造產(chǎn)線將快速建設(shè)、擴產(chǎn)，對前道量檢測修復(fù)設(shè)備形成存量需求；同時，我國的晶圓制造產(chǎn)線也隨著下游應(yīng)用的發(fā)展，逐步向更小制程的工藝方向建設(shè)、擴產(chǎn)，將對前道量檢測修復(fù)設(shè)備形成增量需求。