應能微電子成立于2012年3月，總部位于中國常州，并在上海、深圳、臺灣和美國洛杉磯設立有分公司和研發機構。應能的核心團隊均來自美國硅谷，在多個知名集成電路半導體公司（Motorola,Ti,Maxim,Skyworks,Semtech等）積累了極其豐富的行業經驗。應能擁有的專利技術將集成電路設計和亞微米半導體制成工藝相結合，融合了多項團隊自主的技術創新，其先進性處于世界領先地位。應能的戰略目標是成為國內龍頭、國際領先的以功率和電源管理為主的半導體器件和模擬集成電路芯片供應商。戰略實施是通過利用自主研發的專有技術，開發行業領先的高性能功率和模擬集成電路芯片，同時與國內外客戶的密切接觸，深度理解客戶和市場的需要，竭力為客戶提供最有價值的應用解決方案；利用周邊（上海、蘇州、無錫、南京）完善的供銷產業鏈，縮短產品量產和市場推廣周期。應能將努力開發和完善自主的技術創新，不斷拓寬產品線及其應用領域，確保在技術和產品性能上的行業領先地位。
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