- SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長(zhǎng) 6%、7%
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- SEMI報(bào)告：2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵指標(biāo)
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的100W車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇方案
- SEMI：2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)下滑7%
- 晶圓設(shè)備投資熱潮：明年SEMI 300mm晶圓廠支出將首次破千億，行業(yè)迎來(lái)新里程碑
- SEMI：2024年月產(chǎn)晶圓要破3000萬(wàn)片大關(guān)，中國(guó)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張
- SEMI報(bào)告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬(wàn)片晶圓
- SEMI：2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 1240 億美元
