12 月 12 日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，預(yù)計(jì)今年年底全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到 1000 億美元，較 2022 年的 1074 億美元下降 6.1%。

SEMI 認(rèn)為需求疲軟的局面不會(huì)持續(xù)太長(zhǎng)時(shí)間，并相信半導(dǎo)體設(shè)備投資會(huì)從 2024 年開始反彈，預(yù)測(cè) 2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1240 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 8903.2 億元人民幣）的新高。

按細(xì)分市場(chǎng)來區(qū)分，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模 / 掩模版設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備在 2022 年創(chuàng)下 940 億美元的新高之后，2023 年銷售額預(yù)計(jì)將下滑 3.7% 至 906 億美元。

SEMI 認(rèn)為，由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能增加，成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì) 2024 年將增長(zhǎng) 3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目推進(jìn)、產(chǎn)能擴(kuò)張以及技術(shù)遷移，使得行業(yè)總投資增加，這類設(shè)備預(yù)計(jì) 2025 年將進(jìn)一步增長(zhǎng) 18%。

后端設(shè)備領(lǐng)域，SEMI 預(yù)測(cè) 2023 年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額將收縮 15.9% 至 63 億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)下降 31% 至 40 億美元。SEMI 認(rèn)為 2025 年后端市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額將增長(zhǎng) 17%，組裝和封裝設(shè)備銷售額將增長(zhǎng) 20%。

按應(yīng)用劃分，SEMI 認(rèn)為晶圓代工和邏輯應(yīng)用設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半以上，但考慮到終端市場(chǎng)需求疲軟，預(yù)測(cè) 2023 年將增長(zhǎng) 6% 至 563 億美元，而 2024 年收縮 2%，然后 2025 年再次增長(zhǎng) 15% 至 633 億美元。

SEMI 分析師指出，存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)資本支出在 2023 年出現(xiàn)了大幅縮減，預(yù)計(jì) 2023 年 NAND 設(shè)備銷售額將下降 49% 至 88 億美元，但 2024 年將增長(zhǎng) 21% 至 107 億美元，2025 年將再增長(zhǎng) 51% 至 162 億美元。

此外，SEMI 預(yù)測(cè) DRAM 設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，2023 年和 2024 年分別增長(zhǎng) 1% 和 3%。預(yù)計(jì)在 HBM 高帶寬存儲(chǔ)器的帶動(dòng)下，DRAM 設(shè)備銷售額將在 2025 年增長(zhǎng) 20%，達(dá)到 155 億美元。

SEMI 指出，預(yù)計(jì)到 2023 年，中國(guó)的設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備出貨量將實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的超 300 億美元，并將擴(kuò)大對(duì)其他地區(qū)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。分析師認(rèn)為，雖然大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出會(huì)在 2023 年下降然后在 2024 年回升，但中國(guó)在 2023 年進(jìn)行了大量投資后預(yù)計(jì)將在 2024 年出現(xiàn)溫和收縮。