- SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長 6%、7%
- 大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案
- 大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi和NOVATEK的4K 60幀高清圖像檢測方案
- SEMI報告：2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)增長的關(guān)鍵指標(biāo)
- 大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的100W車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇方案
- SEMI：2023年全球半導(dǎo)體材料市場下滑7%
- 晶圓設(shè)備投資熱潮：明年SEMI 300mm晶圓廠支出將首次破千億，行業(yè)迎來新里程碑
- SEMI：2024年月產(chǎn)晶圓要破3000萬片大關(guān)，中國引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張
- SEMI報告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計將達到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓
- SEMI：2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到 1240 億美元
