- 蘋果A20芯片采用臺積電2nm工藝，iPhone 18 Pro首發(fā)搭載
- 三瑞智能IPO：單年營收超8億，無人機動力系統(tǒng)份額僅次于大疆
- 大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案
- 工信部：到2025年末，IPv6活躍用戶數(shù)將達8.5億
- IPO市場現(xiàn)暖意：發(fā)審節(jié)奏加快 消費類企業(yè)受寵
- Rambus全新安全IP組合：三層架構(gòu)守護全周期，驅(qū)動多領(lǐng)域安全升級
- 3天5架貨機瘋狂搶運！印度造iPhone不靈了？
- Microchip宣布，將出售一座晶圓廠
- Microchip 推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機
- 蘋果iPhone 17 Air新爆料：厚5.5毫米，無SIM卡槽
