- HBM市場將飆升52%，或成“兵家必爭之地”
- 作為GPU的最佳搭檔，HBM的爆火拯救了“頹廢”的存儲芯片市場
- SK海力士發(fā)布2030年愿景：HBM出貨量將達到每年1億顆，推動高性能計算發(fā)展
- 三星電子明年1月將向英偉達供應HBM3，行業(yè)競爭加劇
- 得益于AI東風，存儲賽道或率先“蘇醒”，HBM將獨占鰲頭
- 美光臺中四廠正式啟用，HBM3E及其他高端產品即將量產，助力全球高性能計算市場
- 三星電子擴大HBM產能，新建封裝線投資7千億-1萬億韓元，加速布局高性能計算市場
- HBM4爭奪戰(zhàn)正式開啟
- 消息稱三星和 SK 海力士改進 HBM 封裝工藝，即將量產 12 層產品
- 減產、漲價、發(fā)力HBM，存儲大廠紛紛展開自救
