伺服器業(yè)者指出，ODM廠也是記憶體採購大戶，廣達就是三星記憶體的採購大戶之一。李建樑攝（資料照）

三星電子（Samsung Electronics）共同執(zhí)行長慶桂顯（Kye Hyun Kyung）來臺，與多家臺廠會面，從上游晶圓代工、IC設計到下游伺服器ODM。

業(yè)界分析，此行與近來AI狂潮及三星最重要的記憶體事業(yè)息息相關，推測此次三星大陣仗來臺灣，就是為了尋找伙伴擴大合作，因此從HBM、記憶體、IC設計先進制程以及伺服器應用布局等，都是三星高層鎖定的重點。

業(yè)界指出，慶桂顯經(jīng)常訪臺，例如2023年上半慶桂顯亦曾低調(diào)來臺，但當時拜訪廠商并不多，據(jù)傳，當時三星便已積極拉攏聯(lián)發(fā)科，以爭取先進制程訂單的機會。

此次來臺，除了與臺灣科技產(chǎn)業(yè)的老友們碰面聊天，也與他掌管的半導體事業(yè)的裝置解決方案（DS）部門相關，AI是兩者交換的推動關鍵。

廣達旗下的云達在LinkedIn上發(fā)布慶桂顯一行人訪云達的照片，包括廣達副董事長梁次震、資深副總經(jīng)理暨云達總經(jīng)理楊麒令等高層，均親自與會接待。

據(jù)悉，慶桂顯也與緯創(chuàng)高層主管會面。業(yè)界指出，廣達、緯創(chuàng)都是NVIDIA新一代AI GPU的系統(tǒng)廠，隨著AI伺服器強調(diào)運算效率與速度，導入HBM（高頻寬記憶體）為大勢所趨，ODM也是供應鏈重要一環(huán)。

伺服器業(yè)者指出，ODM廠也是記憶體採購大戶，其採購模式多元，以一線CSP大廠來說，通常會直接與記憶體原廠談好價格，再由系統(tǒng)組裝的ODM負責採購。廣達就是三星記憶體的採購大戶之一。

除了CSP之外，ODM廠也有其他較小規(guī)模的客戶，此類客戶會直接採購ODM廠提供的伺服器或機柜，其中就包括記憶體，此部分通常由ODM視成本與關係，決定向哪家記憶體廠採購。

三星在記憶體一向位居龍頭，然在HBM卻落后對手SK海力士（SK Hynix），也是伺服器業(yè)者觀察此次慶桂顯來臺除了與老友敘舊外最重要的目的，向臺灣的供應商與客戶，表達其在AI市場的企圖心。

業(yè)界指出，在消費電子持續(xù)疲弱下，AI成為唯一救世主。DIGITIMES Research預估，2024年伺服器出貨將成長4.9%，通用伺服器略有成長，然幅度有限，反觀高階AI伺服器出貨將成長2倍。

然在此情況下，三星卻落后于對手，SK海力士及美光相繼宣布量產(chǎn)交貨8層HBM3E，讓三星高層積極規(guī)感的壓力倍增。

業(yè)界認為，三星此次來臺的主要目的也是希望拉攏更多供應鏈伙伴，藉此提升AI伺服器產(chǎn)業(yè)的影響力。

過去與臺積電互動緊密的SK海力士高層亦曾為了HBM合作開發(fā)，數(shù)次私下來訪臺積電，而大客戶NVIDIA的AI GPU以及HBM后段封裝整合等，都是交由臺積電一手包辦。

如今三星2024年目標就是要大力推廣HBM，內(nèi)部訂下HBM產(chǎn)能將大幅增加3倍的目標，確保HBM供貨順暢也成為集團當務之急。 

不過臺積電CoWoS產(chǎn)能吃緊，三星在擴大HBM訂單之馀，也投入2.5D 封裝技術(shù)，三星內(nèi)部則命名為I-Cube，藉此爭取從HBM到后段封裝的一站式服務，包括NVIDA、超微（AMD）等都是積極鎖定的客戶。

對于大客戶而言，三星不僅能提供產(chǎn)能支援，也能分散供應風險，但相關供應鏈認為，三星提出的一站式策略尚未奏效，2024年NVIDIA在AI GPU重要大單仍須借重臺積電的穩(wěn)定供應，但從長期來看，三星搶單態(tài)勢積極，恐怕難讓臺積電難以卸下心防。

此外，三星近期宣布的自家AI加速器晶片Mach-1，預計2025年正式推出，雖然三星透露無意與客戶NVIDIA競爭，因而採取LPDDR，并捨棄HBM記憶體，但此一開發(fā)計畫便是由慶桂顯主導發(fā)布，將藉此改善現(xiàn)有AI系統(tǒng)受限于記憶體瓶頸導致效能低落及耗電問題，展現(xiàn)三星意欲在AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈掌握更多主導權(quán)的企圖心。

如今全球HBM產(chǎn)能吃緊，此次慶桂顯率眾來訪臺系伺服器ODM廠，透過HBM策略性供貨搭配自家AI加速器晶片的推出計畫，能否進一步拉攏產(chǎn)業(yè)合作伙伴，將是值得關注的發(fā)展。