- 黃仁勛站臺 英偉達宣布臺積電美工廠造出首個Blackwell晶圓
- 英偉達光通信邁大步!硅光子網絡交換器Spectrum-X獲甲骨文、Meta等采用
- 微軟攜手英特爾打造18A制程AI芯片,本土供應鏈助力突破
- 三星加購兩臺High NA EUV光刻機,增強2nm代工工藝
- 微軟計劃從2026年將Surface制造產線搬離中國
- 消息稱三星將在APEC峰會上展示其首款三折手機
- 在陣痛中等待拐點,FPGA國產化之路是要研發還是要盈利?
- REDMI K90 Pro Max官圖公布,盧偉冰:不排斥和小米直接競爭
- 亞笙半導體獲超億元B輪融資,鞏固Sub-FAB附屬設備領先地位
- 鍵合設備國產化加速,A股上市公司搶占先進封裝新賽道