- 三星4nm工藝“不給力”！傳高通找臺積電代工驍龍8 Gen 1 Plus
- 即使?jié)q價，蘋果也要包臺積電4nm產(chǎn)能，原因很簡單，因為蘋果產(chǎn)品賣得太好了
- 郭明錤：蘋果 AR / MR 頭戴設(shè)備均搭載 4nm / 5nm 雙 CPU，運算力領(lǐng)先競爭對手產(chǎn)品約 2–3 年
- 南大光電：ArF 光刻膠在多個技術(shù)節(jié)點同時認證，尚未涉及 14nm 技術(shù)節(jié)點
- 工藝倒退6年？華為將發(fā)布全新14nm芯片，突破限制
- 中國芯的困境：設(shè)計、封測達到5nm，但是制造困在了14nm無法前進
- 華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風(fēng)頭
- 4nm芯片對比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強
- 高通發(fā)布4nm芯片驍龍8Gen1，首發(fā)終落誰家？
- 為什么臺積電會有一個4nm，并讓聯(lián)發(fā)科首發(fā)？都是三星給逼的
