根據國外科技媒體《wccftech》的報導顯示，移動處理器大廠高通(Qualcomm) 在去年底推出年度旗艦處理器驍龍8 Gen 1 之后，預計今年還將會出效能更高的采用臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen 1 Plus，并且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能更快的交貨，以取代當前的驍龍8 Gen 1 。高通之所以這么做，主要原因在于三星4nm工藝“不給力”！

報導指出，當前臺積電正忙于以4nm制程為蘋果生產新一代A系列處理器，在沒有多余產能提供給高通的情況下，高通只能使用三星的4nm制程來生產驍龍8 Gen 1。不過，市場傳聞高通目前正與臺積電協商，希望臺積電能在生產完其他產商的4nm芯片之后，為高通生產代工驍龍8 Gen 1 Plus，以取代目前的驍龍 8 Gen 1。

報道稱，高通之所以這么做，是因為三星的4nm制程無法很好的解決驍龍8 Gen1處理器發熱的問題。即便相關的手機制造商會尋求更好的散熱方式來降低處理器的發熱情況，但通過先進制程技術來降低發熱狀況，仍是其重要的關鍵。根據目前已經曝光的文件指出，已經有手機廠商的新款手機決定采用高通驍龍8 Gen 1 Plus處理器，以及其他更先進的零組件。

報導進一步表示，針對目前暫定名稱為驍龍8 Gen 1 Plus 的新一代移動處理器，在目前這個階段上，相關的信息很少，只能推測將會搭載Arm Cortex-X2 的CPU 核心，單個Adreno 730 GPU 核心，如此以獲得更高的效能。依照傳統，高通通常會在下半年推出功能更強大的升級款處理器，但由于市場消息是高通希望新一代行動處理器能早一點上市。因此，驍龍8 Gen 1 Plus移動處理器也可能會提早推出。