- 郭明錤：蘋果 AR / MR 頭顯是其有史以來設計最復雜的產品，將于 2023 年 1 月發(fā)布
- 寧德時代發(fā)布CTP3.0麒麟電池，將于2023年量產上市
- 三星2023年造3nm，2025年量產GAA的2nm芯片
- 郭明錤：預計蘋果AR/MR頭顯將推遲至2023年Q2發(fā)布
- 消息稱 DDR5 芯片滲透率將在 2023 年大幅上升，今年底價格逼近 DDR4
- 全球半導體市場2023年預計增長5％ 達6796億美元
- 消息稱DDR5滲透率將在2023年大幅上升
- 富士康將于2023年投產汽車芯片和第三代半導體晶圓廠
- 松下：4680 鋰電池預計 2023 年供應特斯拉
- 全球芯片短缺可能延續(xù)至2023年
