- 華為5G基帶芯片市場份額還會持續(xù)下滑，高通吃飽？
- 高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳已向臺積電訂購 5G AP，要求 6nm 制程
- 2021年Q1，高通以70%的出貨量份額引領(lǐng)5G基帶市場
- 英偉達400億收購Arm如果失敗，高通表示愿意投資Arm
- 諾基亞、高通和UScellular創(chuàng)造增程5G毫米波世界紀(jì)錄
- 全球首款存算一體高通量算力芯片在京首發(fā)
- 榮耀首款搭載高通芯片的手機將發(fā)布 市場份額已恢復(fù)至8%
- 華為宣布6月2日發(fā)布鴻蒙手機操作系統(tǒng) 高通聯(lián)電簽訂六年長約應(yīng)對芯片需求調(diào)整
- 高通推出驍龍7c第2代計算平臺，擴展計算平臺產(chǎn)品組合
- 聯(lián)電漲近5% 消息稱與高通達成未來6年芯片代工協(xié)議
