榮耀CEO趙明確認Magic3系列搭載高通驍龍888Plus
2021-07-21
來源:環球網
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7月21日消息,近日,在一次榮耀與高通的科技對話節目中,榮耀CEO趙明與高通總裁安蒙共同宣布:榮耀Magic 3將是全球首批搭載高通驍龍888Plus的機型之一,并將于8月12日全球發布。
此外,趙明還表示,榮耀對于高通驍龍888Plus非常有信心,其將完美適配到榮耀Magic3系列之上。榮耀將持續發力底層技術,憑借功耗、續航、影像、通訊等方面的頂級創新能力,以及獨家優化能力,全面釋放高通驍888Plus的性能。榮耀Magic 3系列將會是體驗更好的高通驍龍888Plus機型,并將以此為開端,在全球打響高端化戰役。
根據趙明透露,榮耀Magic?3除了擁有驍龍888?Plus的頂級性能之外,在工業設計上也將帶來新的突破。本次Maigc?3講以攝影中的“Magic?Hour”為靈感,帶來晨輝金(Golden?Hour)以及曙光藍(Blue?Hour)兩種配色。
根據此前的爆料,榮耀Magic 3將有兩款機型可供選擇,其分別為標準配置版的Magic 3,以及配置更強勁版將的Magic 3 Pro。榮耀Magic 3系列將采用雙挖孔瀑布屏方案,并擁有12GB超大內存規格,支持66W有線快充方案。榮耀Magic 3 Pro將采用屏下攝像頭方案。同時,榮耀Magic 3 Pro還計劃配備潛望式長焦鏡頭,支持100倍變焦拍攝,主攝則為超大底的高像素傳感器,整體不僅能提供更好的遠距離拍攝體驗,預計也會擁有出色的夜拍效果。

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