- 亞太股份IEHB二代量產(chǎn)化樣件試制完成
- 賽昉64位高性能四核RISC-V SoC明年2季度量產(chǎn)，滿足多種實(shí)時(shí)智能視覺計(jì)算需求！
- ASML下一代EUV光刻機(jī)將提前量產(chǎn)：售價(jià)3億美元，Intel首發(fā)采用
- 晶瑞電材又購得光刻機(jī) KrF光刻膠量產(chǎn)導(dǎo)入已排上日程
- 臺(tái)積電3nm制程如期試產(chǎn) 預(yù)計(jì)明年Q4量產(chǎn)
- 聞泰科技旗下得爾塔正式量產(chǎn) 首批產(chǎn)品已向境外發(fā)貨
- 日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 恒玄科技12nm旗艦芯片即將在明年量產(chǎn)
- 臺(tái)積電將于2023年開始量產(chǎn)蘋果自研的5G通訊模組
- SEMI:明年或?qū)⒂?6座新建晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
