在上月的ITF大會(huì)上，imec（比利時(shí)微電子研究中心）公布的藍(lán)圖顯示，2025年后晶體管進(jìn)入埃米尺度（?，angstrom，1埃 = 0.1納米），其中2025對(duì)應(yīng)A14（14?=1.4納米），2027年為A10（10?=1nm）、2029年為A7（7?＝0.7納米）。

當(dāng)時(shí)imec就表示，除了新晶體管結(jié)構(gòu)、2D材料，還有很關(guān)鍵的一環(huán)就是High NA（高數(shù)值孔徑）EUV光刻機(jī)。其透露，0.55NA的下代EUV光刻機(jī)一號(hào)試做機(jī)（EXE:5000）會(huì)在2023年由ASML提供給imec，2026年量產(chǎn)。

不過(guò)，本月與媒體交流時(shí)，ASML似乎暗示這個(gè)進(jìn)度要提前。第一臺(tái)高NA EUV光刻機(jī)2023年開(kāi)放早期訪問(wèn)，2024年到2025年開(kāi)放給客戶(hù)進(jìn)行研發(fā)并從2025年開(kāi)始量產(chǎn)。

ASML發(fā)言人向媒體介紹，更高的光刻分辨率將允許芯片縮小1.7倍、同時(shí)密度增加2.9倍。未來(lái)比3nm更先進(jìn)的工藝，將極度依賴(lài)高NA EUV光刻機(jī)。

 

據(jù)悉，相較于當(dāng)前0.33NA的EUV光刻機(jī)，0.55NA有了革命性進(jìn)步，它能允許蝕刻更高分辨率的圖案。

Gartner分析師Alan Priestley稱(chēng)，0.55NA光刻機(jī)一臺(tái)的價(jià)格會(huì)高達(dá)3億美元（約合人民幣19億元），是當(dāng)前0.33NA的兩倍。

早在今年7月，Intel就表態(tài)致力于成為高NA光刻機(jī)的首個(gè)客戶(hù)，Intel營(yíng)銷(xiāo)副總裁Maurits Tichelman重申了這一說(shuō)法，并將高NA EUV光刻機(jī)視為一次重大技術(shù)突破。