- 國產(chǎn)碳化硅PIM模塊實(shí)現(xiàn)對硅基替代，SiC芯片供不應(yīng)求將成為常態(tài)
- 最新碳化硅器件產(chǎn)能量產(chǎn)情況與下游終端應(yīng)用進(jìn)展分析
- 第四代半導(dǎo)體再突破，我國團(tuán)隊(duì)在 8 英寸硅片上制備出高質(zhì)量氧化鎵外延片
- 村田宣布擴(kuò)產(chǎn)，將在法國增產(chǎn)硅電容器
- 安森美的碳化硅技術(shù)將整合到寶馬集團(tuán)的下一代電動汽車中
- 碳化硅后的下一個熱點(diǎn)？英飛凌加快繪制氮化鎵路線圖
- 2023年中國高溫硫化硅橡膠市場現(xiàn)狀分析：電子電器領(lǐng)域近四成
- 2023年中國氣相二氧化硅市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預(yù)測分析
- 2023年中國氣相二氧化硅市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預(yù)測分析
- 2023年中國液體硅橡膠行業(yè)市場現(xiàn)狀分析：醫(yī)療保健消費(fèi)近五成
