- 2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將達1070億美元
- 2021 年 Q4 全球晶圓代工廠營收排行：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際前五
- 2021年全球晶圓代工市場：中國大陸企業(yè)占比僅8.5%，未來5年只能增加0.3個百分點？
- 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，世界先進2月營收年增50.72%
- 消息人士：聯(lián)華電子和三星已就新的長期晶圓代工合同達成更高報價
- 預(yù)計2026年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.8%
- 12 英寸產(chǎn)能開始松動，大部分晶圓芯片代工廠 8 英寸產(chǎn)能仍然吃緊
- 環(huán)球晶圓2月營收同比增長17.6%，網(wǎng)絡(luò)攻擊造成的影響不大
- 全球首款 3D 晶圓級封裝處理器 IPU 發(fā)布，突破 7nm 制程極限
- 作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
