2021 年 Q4 全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排行:臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際前五
關(guān)鍵詞: 晶圓代工
今日,TrendForce 集邦咨詢(xún)發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2021 年第四季度前十大晶圓代工產(chǎn)值合計(jì)達(dá) 295.5 億美元(約 1879.38 億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng) 8.3%,已連續(xù)十季度創(chuàng)新高,不過(guò)增長(zhǎng)幅度較第三季略有收斂。

其中,臺(tái)積電(TSMC)第四季度營(yíng)收達(dá) 157.5 億美元(約 1001.7 億元人民幣),季增 5.8%。三星(Samsung)第四季度營(yíng)收至 55.4 億美元(約 352.34 億元人民幣),季增 15.3%。
此外,聯(lián)電(UMC)第四季度營(yíng)收幅度略有放緩,達(dá) 21.2 億美元(約 134.83 億元人民幣),季增 5.8%。格芯(GlobalFoundries)第四季營(yíng)收達(dá) 18.5 億美元,季增 8.6%。
TrendForce 集邦咨詢(xún)表示,中芯國(guó)際(SMIC)在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等產(chǎn)品需求續(xù)強(qiáng)下,加上產(chǎn)品組合調(diào)整、平均銷(xiāo)售單價(jià)提升等因素,本季度營(yíng)收達(dá) 15.8 億美元(約 100.49 億元人民幣),季增 11.6%。
第六名至第十名依次為華虹集團(tuán)(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS)、高塔半導(dǎo)體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。
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