- 龍芯中科科創板IPO獲受理 募資35億主要用于高性能圖形芯片
- ROHM推新型運算放大器,抗EMI性能卓越
- 榮耀50 Pro性能專項評測:硬件堆料or實際體驗?榮耀忠于后者
- 三星發布新一代 5G RAN 設備芯片產品:將提高 5G 產品性能、能效,明年投入商用
- 全性能升級|思特威SmartClarity-2新品登場
- Cadence推出全新DSP系列,為廣泛的計算密集型應用提供可擴展性能
- 更小面積,更強性能 -- 三星推出8nm射頻工藝技術
- Vicor 發布針對汽車、高性能計算及機器人在疫情下的發展預測
- 中科院大連化物所制備出高性能二維鈣鈦礦太陽電池
- 華虹半導體宣布量產90nm BCD工藝:性能高、核心面積小