本周二，三星電子宣布針對 5G RAN （Radio Access Network，無線電接入網）設備發布了三款支持 3GPP R16 標準的新芯片產品，其中包括其第三代毫米波 RFIC 芯片、第二代 5G 調制解調器 SoC 以及一款數字前端（DFE）-RFIC 集成芯片。這些最新芯片將用于三星的下一代 5G 產品，包括其下一代 5G Compact Macro、Massive MIMO 射頻和基帶單元，這些產品都將于 2022 年投入商用。

三星在其近日舉行的“Samsung Networks: Redefined”線上活動上宣布了這些芯片的發布。在此次活動中，三星強調了其 20 多年來的芯片自研經驗，并重申了其從 3G 開始推出多代芯片組背后進行的重大投資，并由此帶來了該公司如今的領先 5G 解決方案。

三星表示，其新推出的芯片組旨在將三星的下一代 5G 產品線提升到一個新的水平，實現相關產品的性能提高、能效提高，并縮小 5G 設備產品的尺寸大小。

具體來看，三星此次推出的芯片包括：

三星第三代毫米波 RFIC：

這款芯片延續了三星上一代 RFIC 的發展。三星第一代毫米波 RFIC 芯片于 2017 年推出，用于了該公司的 5G FWA 解決方案，該解決方案為美國市場的全球首個 5G 家庭寬帶服務提供了支持。兩年后，三星第二代毫米波 RFIC 芯片用于了該公司的 5G Compact Macro 產品，該產品此后在美國進行了廣泛部署。

三星的第三代毫米波 RFIC 芯片同時支持 28GHz 和 39GHz 頻段，將被嵌入到三星的下一代 5G Compact Macro 產品當中。該芯片采用了先進的技術，可以將天線尺寸縮小近 50%，并最大限度地利用 5G 基站的內部空間。此外，三星最新的 RFIC 芯片改善了功耗，從而使 5G 基站的體積更加緊湊、重量更輕。并且，三星新一代 RFIC 芯片的輸出功率和覆蓋范圍都有所提高，使其下一代 5G Compact Macro 產品的輸出功率增加了一倍。

三星第二代 5G 調制解調器 SoC：

三星于 2019 年推出了其首款 5G 調制解調器 SoC，用于了該公司的 5G 基帶單元和 5G Compact Macro 產品當中。截至目前，三星的 5G 調制解調器 SoC 產品出貨量已超過 20 萬個。

與上一代產品相比，這款新的第二代 5G 調制解調器 SoC 將使三星即將推出的基帶單元具有兩倍的容量，同時將功耗降低一半。此外，三星第二代 5G 調制解調器 SoC 同時支持 Sub-6GHz 和毫米波頻段，為三星的下一代 5G Compact Macro 產品和 Massive MIMO 射頻單元提供波束成形能力和更高的功率效率，同時縮減了兩種產品解決方案的尺寸。

三星 DFE-RFIC 集成芯片：

2019 年，三星推出了其第一款數字/模擬前端（DAFE）芯片，作為其 5G 基站的重要組件（其中包括三星 5G Compact Macro），支持 28GHz 和 39GHz 頻段。

三星新的 DFE-RFIC 集成芯片結合了適用于 Sub-6Hz 和毫米波頻段的 RFIC 和 DFE 功能。通過集成這些功能，該芯片不僅使頻率帶寬增加了一倍，而且還使包括 5G Compact Macro 在內的三星下一代 5G 解決方案實現了縮小產品尺寸，并提高了輸出效率。

三星執行副總裁兼網絡業務研發主管 Junehee Lee 表示：“這些新推出的芯片是我們先進 5G 解決方案的基礎組成部分，通過長期的研發處理，三星已經站在了提供尖端 5G 技術的最前沿。作為全球最大的半導體公司之一，我們致力于為 5G 發展的下一階段開發最具創新性的芯片，并集成移動運營商尋求保持競爭力的產品功能。”

Moor Insights & Strategy 分析師 Anshel Sag 表示：“5G 芯片組對于實現下一代網絡部署所需的性能能力至關重要。三星在自研芯片方面的長期經驗是一個關鍵的差異化因素，使其能夠成為提供滿足運營商需求的 5G 解決方案的領導者。”