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- 英特爾：晶圓級封裝能力不足，酷睿 Ultra 處理器二季度供應(yīng)受限
- Manz亞智科技面板級封裝RDL制程設(shè)備開展新量能
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- 66億美元！美國買不到臺積電的“先進(jìn)封裝”
- AI芯片考驗不僅有先進(jìn)制程，還有先進(jìn)封裝，國產(chǎn)計劃曝光！
- 采用PDFN3333封裝的N溝道MOS管HKTQ80N03，可用于負(fù)載開關(guān)和電機驅(qū)動等應(yīng)用
