- 英特爾攜14家日企租用夏普面板廠,或為研發玻璃基板封裝技術
- 采用TO-252封裝的線性電源芯片78M05,可用于電源和LED領域
- 臺積電先進封裝產能緊缺,其他晶圓代工勢力虎視眈眈
- 芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別 芯片先進封裝的優勢是什么
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- 采用SOT-323封裝PNP三極管MMST3906,可用于音頻放大、無線電開關
- 采用SOP-8封裝的P溝道MOS管AO4435,可用于電源、LED驅動等
- 臺積電CoWoS產能不夠,這種封裝技術熱潮或提前被引爆
- Manz亞智面板級封裝制程奠定基礎深化部署半導體先進封裝
- DELO 為封閉腔體封裝提供新型粘合劑