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華為芯片堆疊封裝專利,到底是個啥?解決啥問題的?
Sondrel公司:封裝交貨時間從8-9周拉長至50周以上
先進封裝或將呈現贏家通吃的局面
森陽電子半導體封裝項目簽約落地四川攀枝花
臺積電竹南封測廠Q3量產,將進行大規模的3D封裝量產計劃
傳立訊精密、歌爾進軍芯片封裝業務
英飛凌推出采用PQFN 2x2封裝的OptiMOSTM 5 25 V 和 30 V功率MOSFET,樹立技術新標準
長電科技:公司 XDFOI 全系列封裝解決方案將在今年下半年進入生產
華為、中芯國際趕緊來學,臺積電的3D封裝太牛,7nm比5nm還強
全球首款 3D 晶圓級封裝處理器 IPU 發布,突破 7nm 制程極限
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