- 華為公布“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”專利
- 2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá)321億美元，中國(guó)大陸增長(zhǎng)最快
- 山東菏澤首個(gè)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目成芯擬6月建成投產(chǎn)
- 日月光憑借先進(jìn)封裝切入美國(guó)一流服務(wù)器芯片廠商供應(yīng)鏈
- 消息稱日月光先進(jìn)封裝切入美國(guó)一流服務(wù)器芯片廠商供應(yīng)鏈
- 江蘇科化新材料半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目二期奠基
- 韓國(guó)企業(yè)Elohim開(kāi)發(fā)超小尺寸高密度硅電容器 有望應(yīng)用至2.5D/3D封裝
- 芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝規(guī)則變了，有利于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)
- 芯片交期再度延長(zhǎng)，封裝交期延長(zhǎng)至50周
- IC封裝基板業(yè)務(wù)訂單飽滿，興森科技2021年?duì)I收超50億元
